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測試介面廠穎崴董事長王嘉煌今天表示，明年營運相對樂觀，目前先進封裝CoWoS晶圓測試驗證中，預期明年相關探針卡開始放量，高雄和台元新廠擴產效應可期。
穎崴中午舉行媒體交流會，王嘉煌指出，今年半導體產業受到地緣政治變數影響，產業去化庫存遞延，終端需求也趨緩，穎崴今年業績表現可能不如去年，不過持續開發新技術，預期第4季應是今年營運谷底。
展望明年，王嘉煌表示，明年愈來愈多業者自行開發人工智慧（AI）特殊應用晶片（ASIC），加上既有客戶，預期穎崴AI相關客戶群比重持續增加，明年高階運算應用將是穎崴成長主力，相關產品技術突破也會帶動需求，營運相對樂觀。
在先進封裝CoWoS測試介面布局，王嘉煌透露，穎崴目前在CoWoS晶圓測試驗證過程順利，預估明年開始放量。法人表示，穎崴在CoWoS晶圓測試布局微機電（MEMS）探針卡。
從客戶端來看，王嘉煌表示，部分客戶訂單遞延，但主要客戶產品類別多樣，也有客戶要求穎崴規劃保障出貨產能，目前產品平均交期大約在1個月。
至於高雄新廠進展，王嘉煌指出，將以生產測試座探針為主，今年第2季機台陸續進駐，第3季月產能達110萬支，預期今年底產能將進一步達150萬支。
至於台元新廠，王嘉煌表示，主要擴充探針卡產線，預計明年第1季完工，明年台元廠產線規模將增加30%至50%。
有關馬來西亞服務據點布局，王嘉煌表示，未來不排除併購、或者自建擴產，不過仍在考量規劃中。
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