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穎崴明年營運樂觀 CoWoS封裝測試探針卡漸放量

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中央社 記者張建中台北23日電

測試介面廠穎崴董事長王嘉煌今天表示,明年營運相對樂觀,目前先進封裝CoWoS晶圓測試驗證中,預期明年相關探針卡開始放量,高雄和台元新廠擴產效應可期。

穎崴中午舉行媒體交流會,王嘉煌指出,今年半導體產業受到地緣政治變數影響,產業去化庫存遞延,終端需求也趨緩,穎崴今年業績表現可能不如去年,不過持續開發新技術,預期第4季應是今年營運谷底。

展望明年,王嘉煌表示,明年愈來愈多業者自行開發人工智慧(AI)特殊應用晶片(ASIC),加上既有客戶,預期穎崴AI相關客戶群比重持續增加,明年高階運算應用將是穎崴成長主力,相關產品技術突破也會帶動需求,營運相對樂觀。

在先進封裝CoWoS測試介面布局,王嘉煌透露,穎崴目前在CoWoS晶圓測試驗證過程順利,預估明年開始放量。法人表示,穎崴在CoWoS晶圓測試布局微機電(MEMS)探針卡。

從客戶端來看,王嘉煌表示,部分客戶訂單遞延,但主要客戶產品類別多樣,也有客戶要求穎崴規劃保障出貨產能,目前產品平均交期大約在1個月。

至於高雄新廠進展,王嘉煌指出,將以生產測試座探針為主,今年第2季機台陸續進駐,第3季月產能達110萬支,預期今年底產能將進一步達150萬支。

至於台元新廠,王嘉煌表示,主要擴充探針卡產線,預計明年第1季完工,明年台元廠產線規模將增加30%至50%。

有關馬來西亞服務據點布局,王嘉煌表示,未來不排除併購、或者自建擴產,不過仍在考量規劃中。

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