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穎崴高階產品商機大開

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客戶使用先進製程比重提升、AI應用增加 相關測試介面將放量

穎崴董事長王嘉煌。 (聯合報系資料庫)
穎崴董事長王嘉煌。 (聯合報系資料庫)

本文共741字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

半導體測試介面大廠穎崴(6515)昨(23)日召開法說會,董事長王嘉煌指出,隨著先進製程微縮與異質整合趨勢延續,客戶使用7奈米以下先進製程比重顯著提升,加上更多AI市場應用,皆有助公司高階產品需求提升,看好明年營運將隨著半導體市況回升而復甦。

穎崴日前已公布前三季財報,營收為30.09億元,稅後純益4.06億元,每股純益為11.84元。談到產業趨勢,王嘉煌說,穎崴搭上先進封裝需求帶動相關測試介面商機大開,隨著先進封裝的晶圓測試驗證過程順利,有助明年相關測試介面開始放量。

穎崴法說會重點
穎崴法說會重點

王嘉煌指出,今年半導體產業受到地緣政治等變數影響,產業去化庫存遞延,終端需求也趨緩,穎崴今年業績表現受諸多因素影響而不如去年,惟公司持續開發新技術,預期本季應是今年營運谷底。

回應外界關注東南亞布局進度,王嘉煌說,穎崴除了布局馬來西亞檳城測試服務據點外,因應客戶當地服務需求,未來不排除在東南亞成立工廠;若要設廠,可能以檳城為優先考量,不排除併購或自建廠等選項。

至於高雄新廠,穎崴提到,高雄新廠已於下半年量產,新廠自製探針將為客戶提供測試座All in house一站式服務,同時導入多項自研自動化系統,生產效率品質良率將顯著提升,預估到今年底月產出量為150萬支測試座探針。

穎崴看好,隨高階測試座產能擴充及探針自製率提升,將能滿足全球客戶不斷增長的需求,對提升營運規模及產品毛利率帶來顯著的效益。穎崴主要產品線包括各類高階測試座(Test Socket)和晶圓測試垂直探針卡(Vertical Probe Card),與全球高速運算晶片客戶長期合作。

穎崴統計,今年前三季來自北美客戶的營收占比達65%居最大,台灣和中國大陸市場也分別貢獻19%和13%,終端客戶方面,來自全球前十大IC設計公司的營收貢獻逾八成。

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