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台灣半導體產業協會（TSIA）今天舉辦半導體產業淨零起飛宣示暨減碳技術研討會，由理事長暨台積電資深副總經理侯永清帶領會員廠商代表宣示，半導體將於2050年達成淨零排放目標。
為達成2050年淨零排放目標，侯永清還代表TSIA與工研院副院長胡竹生簽署推動半導體產業淨零排放起飛合作意願書。由工研院提供深度減碳技術評估，協助TSIA會員廠商建立溫室氣體減量計畫，共同推動執行淨零目標的減碳工作。
侯永清表示，氣候變遷造成的影響不但緊急且深遠，氣候議題更為全球高度重視，不僅各國政府立法推動淨零轉型，企業也紛紛響應提出淨零承諾，積極減少溫室氣體排放、推動綠能產業以及發展節能減碳技術。
TSIA指出，2021年起開始著手討論建立淨零目標與更積極的減碳計畫，今年9月15日於理監事會議全體通過TSIA減碳路徑，並於今天舉行宣示儀式，希望能藉此拋磚引玉，推動其他產業與單位配合國家政策努力進行減碳工作，團結一致為拯救地球盡一分心力。
聯電共同總經理簡山傑、聯發科財務長顧大為、漢民科技總經理陳溪新、欣銓總經理張季明、鈺創總經理鄧茂松、力積電副總經理簡文勝、華邦電副總經理蔡金峯、南亞科副總經理吳志祥、創意副總經理謝宗儒等人出席，表達各公司積極達成淨零的決心。
TSIA宣示淨零目標為以2020年溫室氣體排放量為基準，2030年絕對減量10%（溫室氣體排放相較基線排放BAU減量40%），2050年達到淨零排放目標。
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