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台灣半導體產業進行對外宣示淨零排放目標，創下世界半導體理事會會員首例公開減緩氣候變遷淨零目標減碳計畫。
台灣半導體產業協會(TSIA)今日舉辦「半導體產業淨零起飛宣示暨減碳技術研討會」，TSIA理事長暨台積電資深副總經理侯永清今日致歡迎詞，他指出，半導體產業在2019年對外宣示的2025年節能減碳目標，已在2022年提前達成。
侯永清說，氣候變遷造成的影響不但緊急且深遠，氣候議題更為全球所高度重視，不僅各國政府立法推動淨零轉型，企業也紛紛響應提出淨零承諾，透過減少溫室氣體排放、推動綠能產業，以及發展節能減碳技術，共同為達成巴黎協定目標而努力。
TSIA在2021年即開始著手討論建立淨零目標與更積極的減碳計畫，今年9月15日於TSIA理監事會議全體通過TSIA減碳路徑，並於今日舉行宣示儀式。希望藉此拋磚引玉，推動其它產業與單位配合國家政策努力進行減碳工作，大家團結一致為拯救地球盡一份心力。
今日由台積電資深副總經理侯永清帶領會員公司，包含聯電總經理簡山傑、聯發科技執行副總經理顧大為，漢民科技總經理陳溪新、欣銓科技副董事長暨總經理張季明、日月光半導體資深副總經理周光春、鈺創科技總經理鄧茂松、力積電副總經理簡文勝、華邦電子副總經理蔡金峯，南亞科技副總經理吳志祥、凌陽科技發言人兼管理中心副總經理莊濟安、創意電子營運副總經理謝宗儒、世界先進資深廠長李慶穎、矽品精密處長莊欽傑，瑞昱半導體處長陳慧珊，環球晶圓中德分公司總經理薛銀陞，及台灣美光處長江穎俊等各公司高階主管出席，表達各公司積極達成淨零的決心。
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