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美國半導體補貼規則的核心條款出爐，業界說，廠商若要申請補助的限制多數符合先前傳聞與市場預期，對於相關訊息，台積電昨（22）日也沒有進一步評論。
美國商務部22日發布新聞稿提到釋出實施兩黨晶片科學法案關於申請補貼廠商的兩個核心條款：禁止受補助者在未來十年於受限制的關注國擴大半導體製造能力、禁止受補助者在受關注的外國實體進行某些聯合研發，進而確保國家安全。相關受關注的定義包含BIS實體清單列出與清單上的中國軍工綜合體等。
回顧先前，市場就傳出涉及將限制申請補助廠商在中國大陸擴成熟製程、依據廠商投資金額可取得投資額度當中5-15%補助單一項目不超過30億美元、不可使用補助買庫藏股，以及涉及營業秘密保護等議題。
先前在今年3月台積電董事長劉德音出席台灣半導體產業協會會員大會受訪時提到，有些限制條件沒辦法接受，還要與美國政府討論，希望調整到不讓台灣廠商營運受到負面影響。
記者當時追問不滿意的部分，劉德音則說，會直接跟美國談，大家都有接觸，希望調整到不受負面影響，台灣的成功也會是美國的成功，不希望讓台灣的營運受到這些負面影響。
當時劉德音並未明說沒辦法接受的條件為何，台積電也對細節保密到家。但另據了解，台積電美國投資申請晶片法案補助的意見癥結並非涉及中國廠區擴廠限制相關。業界推測，是其他涉及營業秘密保護的項目如申請者須描述相關生產的客戶或客戶類別、終端市場應用的前十大客戶資料等。
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