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美國商務部長雷蒙多22日表示，針對美國國會通過的「晶片法」對半導體製造提供390億美元補助方案，商務部將開始受理供應商申請。
雷蒙多表示，新冠肺炎疫情擾亂全球貿易，導致晶片供應短缺、汽車製造停擺並助長通膨，凸顯出半導體供應鏈集中的風險。她說，「晶片與科學法」（Chips and Science Act）對症下藥，對半導體製造提供補助款，其中一部分將流向供應商。
雷蒙多22日在記者會上說：「我們可隨心所欲蓋晶圓廠，但現實是，我們也需要供應鏈、化學製品、原料，以及晶圓廠所需的各種工具，才能讓晶圓廠運轉不輟以生產晶片。」
雷蒙多表示，這項補助方案的主要目標，是要強化供應鏈韌性，並支持美國境內的整個晶片生態系。
彭博資訊指出，資本投資金額超過3億美元的製造設備和原料供應商，將可透過已為晶圓廠訂定的既有程序提出申請；至於規模較小的投資計畫，商務部將在未來數月另闢不同的申請程序。
雷蒙多說，世界各地將近400家公司已向商務部表示有興趣，事關在37個州投資半導體的計畫。
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