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群翊搶中介層 ABF 商機

本文共384字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北報導

台積電、英特爾、三星全力衝刺先進封裝市場,載板乾製程設備廠群翊(6664)搶攻中介層(Interposer)及ABF商機,法人預期,相關設備機台有機會打入三大廠晶圓製造供應鏈,且當前往玻璃基板機台方向前進,後續接單動能可望持續放大。

台積電、英特爾及三星等晶圓製造大廠鎖定AI商機,先後投入先進封裝製程產能布局,以台積電腳步最快,英特爾及三星緊追在後,未來矽中介層及玻璃基板為中介層的市場將更有利基點,相關設備需求不斷擴大。

群翊進攻載板乾製程設備,目前全力鎖定中介層市場,且已通過美國IDM大廠認證並量產出貨,雖然當前量能仍有限,但後續訂單效益有望放大。另外,ABF製程的相關設備獲得台灣晶圓代工大廠及歐洲IDM大廠導入,群翊後續有望大啖先進封裝商機。群翊3月合併營收2.07億元、月增14%、年減2%;累計今年第1季合併營收5.93億元、年增4.1%,創歷史同期新高。

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