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整理包/Nvidia、AMD 都將採用的玻璃基板是什麼?PCB 廠有望受惠?三大重點、概念股一次看

隨著人工智慧(AI)競賽越演越烈,輝達(Nvidia)、超微(AMD)、英特爾等,有意採用玻璃基板,估計最快2026年上路。  美聯社
隨著人工智慧(AI)競賽越演越烈,輝達(Nvidia)、超微(AMD)、英特爾等,有意採用玻璃基板,估計最快2026年上路。 美聯社

本文共1970字

經濟日報 新聞部新媒體中心/編輯徐建峰整理

因AI晶片要求越發嚴苛,以玻璃基板製成的印刷電路板(PCB)有望被廣泛運用於先進封裝技術上,憑著較優秀的效能,且可突破「摩爾定律」的限制,近年陸續被英特爾(Intel)、蘋果(Apple)、輝達(Nvidia)、超微(AMD)宣布將採用,《經濟日報》整理相關資訊,供讀者參考比較。

AI浪潮襲來,雲端運算需求倍增,但在晶片密度有其極限的情況下,AI晶片恐遇突破瓶頸,不過,由英特爾執行長基辛格在2023年新創日發表會上率先公布,取得技術突破,玻璃基板預計於2026至2030年推出,可使封裝中的電晶體持續微縮,以滿足AI等資料密集、高性能工作負載的需求。

玻璃基板是什麼?

英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,因應更強大的運算需求。圖/英...
英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,因應更強大的運算需求。圖/英特爾提供

有機基板在晶片封裝過程中,晶片與晶片間的互連效果有限,這部分,玻璃基板不但可以克服,還能大大提升效果。

在先進封裝上的玻璃基板,是將晶片疊層中的矽中介層中的材料置換成玻璃,根據英特爾說法,玻璃材料不但能夠提高晶片供電效率,也因對溫度耐受度高,能讓晶片長時間處於高效能狀態。因為材質關係,能做到更精確的電路雕刻,進一步縮小元件間的距離,使晶片互連密度跟著提高十倍。

此外,由於封裝技術提升,未來單一晶片能夠容納的電晶體將有望來到最多一兆個的目標,不僅晶片製程成本、難度大幅降低,晶片頻寬翻倍,還能突破過去 摩爾定律 小詞典 摩爾定律 摩爾定律(Moore's Law)由英特爾(Intel)名譽董事長高登.摩爾(Golden Moore)經過長期觀察後於1965年提出,後續成為業界常見的參考資訊。 內容指出一個尺寸相同的晶片,在售價相同的情形下,所容納的電晶體數量,因製程技術的提升,每18個月會加倍,但售價相同。 該定律在過去30年推動IC設計發展,不過,隨IC尺寸越來越小,不少人擔心「物理上」的的極限恐怕將在不久後到來,甚至有人脫口「摩爾定律已死」的概念。 的限制。

傳統基板將成夕陽產業?

ABF基板示意圖。 路透
ABF基板示意圖。 路透

玻璃基板運用消息一出,不少投資人擔心可能因此影響 PCB 載板廠未來營運,不過,這點可以請大家放心,根據市場消息指出,現階段技術仍不純熟,業界預期,相關技術後續成熟後才能搭配 ABF 載板或硬板。

而且,如果是涉及玻璃基板的封裝段,是「矽中介層」或其他材質的變化,實際和 PCB 載板廠商生產製程較無關,而是封裝部分的材質流程變化,PCB 族群仍要尋找技術「出海口」。

另外,英特爾也曾表示,玻璃基板只是其中一項解決方案,傳統基板仍會是客戶的選擇之一,所以,玻璃基板基本上對產業並不會造成威脅,為了能夠搭配矽中介層材質改變所帶來的變動,PCB、ABF 載板與開發商積極配合,PCB廠反而有望搭上這波商機跟著受惠。

各廠布局玻璃基板

看準未來式商機,不只英特爾對外放話布局,僅管玻璃基板在技術上仍面臨因為材質關係有易碎、金屬導線附著不佳的疑慮,同時,玻璃屬半透明材質,日後該如何測量也是一大問題,但AI、晶片巨頭們仍舊看好這項技術紛紛斥資投入...

英特爾

英特爾執行長基辛格先前樂觀指出,玻璃基板預計於2026至2030年推出,極力朝系統級封裝邁進,未來依靠玻璃基板封裝,在一個封裝上以更小面積封裝更多小晶片,以更有效率和更低的成本及功耗,實現增加電晶體密度。據了解,英特爾已投入10億美元為將來量產計畫擴建相關產線。

英特爾最新先進封裝布局。 經濟日報/製表
英特爾最新先進封裝布局。 經濟日報/製表

韓國 SK、三星、LG

根據韓媒 BusinessKorea 報導,韓國SK集團下的 SKC 是首家投入玻璃基板業務的韓廠,先前與台廠應材,在美國斥資打造工廠,而三星集團也不落人後,另根據 Wccftech 報導,由旗下三星電機主導,與三星電子和三星顯示器合作建立產線研發,更力拚在2026年達成量產目標,誓言超車英特爾,較勁意味濃厚,此外,韓國大廠LG也由 LG Innotek 投入研發中。

蘋果

蘋果過去在自研晶片上下足苦工,如今晶片爭霸戰恐再升級,自然也不能缺席,不過,根據市場說法,蘋果目前僅有與數家未公開的供應鏈公司,討論制定將玻璃基板納入未來產品設備的策略。

輝達、超微

同樣根據韓媒 BusinessKorea 報導,業界消息7日表示,高效能AI晶片競爭加劇下,半導體巨擘如輝達、超微,預料最快2026年採用玻璃基板。不過,相較於英特爾積極研發,目前未有消息指出,輝達、超微可能投入玻璃基板的研發。

台廠將迎訂單大潮?

欣興電子。 聯合報系資料照
欣興電子。 聯合報系資料照

據了解,「玻璃基板」原本就被 LED 企業應用在改良 Mini/Micro LED等顯示產品上,本身具有散熱良好、成本較低、亮度高的優點,此外,在技術方面,因為一致性高、效率好,被許多企業推崇使用。

不過,此玻璃機基板非彼玻璃基板,雖然材質、功效上有相似效果,但技術層面不同,所以不太能同為一談。但也不排除未來仍有合作機會。

若玻璃基板未來順利克服問題並確實在2026年起順利量產,有望再推升晶片熱潮,屆時AI概念股有望續熱,並助長輝達、超微、英特爾供應鏈高飛。不過,在此之前,仍要將目光放在現在的問題上,以英特爾為主的技術開發,雖然沒有明確供應鏈,但市場點名全球合作載板廠商的欣興(3037)受惠最大,另外還有設備廠鈦昇(8027)等。另,南電(8046)、健鼎(3044)等台廠有望分一杯羹。

(資料來源:編譯陳苓、記者尹慧中、鐘惠玲 )


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