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晶圓代工廠漢磊（3707）昨（14）日召開股東會，董事長徐建華透露，近期AI伺服器需求顯著大增，推升旗下氮化鎵（GaN）訂單下半年明顯放量，伴隨持續擴增化合物半導體產能，預估今年化合物半導體營收將較去年將近倍增成長。
徐建華指出，電動車、充電樁、AI資料中心與太陽能等產業趨勢帶動下，漢磊目前4吋與6吋碳化矽（SiC）產能皆滿載，為滿足客戶需求，6吋SiC產線將擴產，是台灣第一家率先擴增SiC產能的代工廠。
徐建華引用研調機構Yole在2022年發布對化合物半導體WBG的報告，預估GaN功率元件市場規模將從2021年的1.26億美元，增長到2027年的20億美元，期間年均複合增長率達59%，其中，手機快充、5G基站以及車用電子是主要的驅動力。
漢磊個體財報顯示，去年營收36.59億元，化合物半導體營收逾7.3億元，占整體營收約兩成以上，徐建華透露今年化合物半導體營收將較去年將近倍增，法人估算可望挑戰14億元。
徐建華指出，GaN在資料中心伺服器需求正在加快成長，帶動客戶對GaN伺服器應用需求增加，預計下半年伺服器應用的GaN產品將顯著放量。SiC方面，需求持續強勁，隨著產能開出，加上漢磊整體進展較快，相信公司具備一定的競爭力。
外資最新報告指出，電動汽車正在推動SiC需求，因此看好SiC將是漢磊快速增長業務，研判到2025年，化合物半導體有望貢獻漢磊營收比重達四成。
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