本文共615字
台股本周勁揚526點，昨（17）日續強維持萬七之上，有利於多頭格局，其中，低價IC設計族活蹦亂跳，法人看好威盛（2388）、敦泰（3545）後市表現。權證券商建議可挑選價外20%至價內10%、有效天期60天期以上的權證，參與行情。
2023年由生成式AI應用帶動AI伺服器成長熱潮，也帶動高階封裝需求，晶圓代工龍頭台積電先進封裝產能供不應求，台積電為此已釋出部分高階封測訂單給專業封測代工廠。法人表示，此波浪潮預期如Microsoft、Google、等其他中系業者陸續採購高階AI伺服器，持續訓練及優化其AI分析模型。高階AI伺服器採用的高階AI晶片，將推升高頻寬記憶體（HBM）的需求，並驅動先進封裝產能2024年成長三至四成。
威盛第3季合併營收32.38億元，季增2.7%，年增24.7%，上半年歸屬母公司業主淨利1,804萬元，優於去年同期的虧損局面，每股純益（EPS）0.04元。法人看好威盛第4季營收較第3季季增30%至40%，全年度來看，營收大約年增30%至40%。法人指出，威盛ASIC營收比重今年前三季為40%，在於透過VIA NEXT提供設計服務，包括後段量產服務與軟硬體系統設計。
IC設計廠敦泰第3季合併營收35.98億元，毛利率19.6%，稅後純益1.24億元，季增21.1%，較去年同期轉虧，每股純益0.61元；累計今年前3季稅後純益2.83億元，每股純益1.37元，預期第4季營收優於第3季，明年展望樂觀。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言