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聯發科（2454）、聯詠（3034）等IC設計族群在AI運用興起、晶圓代工價格下滑等有利因素，需求開始回升，市場法人看好未來營運前景。權證券商建議，可利用中長天期、券商造市積極等條件的認購權證，參與相關個股走勢。
聯發科將於今年第4季推出旗艦手機處理器，導入Meta Ll ama2大型語言模型（LLM），並結合自有APU（AI處理單元）及AI開發平台；Llama2可讓應用開發人員建構虛擬智慧助理、生產力應用程式、內容創造工具等。未來手機可執行生成式AI功能，有助提升消費者換機意願；且ARM IP躍居邊緣AI技術核心，聯發科可望成為邊緣AI趨勢下手機晶片的主要受惠者。
聯發科預計下半年營運逐漸回溫；高通在日前法說會也預估本季QCT事業群（含手機）稅前獲利預估區間中位數、較上季增加1%；小米表示，通路庫存已降至正常水位，均顯示手機價格競爭已趨緩中，搭配聯發科於晶圓廠投片已有向上跡象，代表年底前手機品牌可望重啟拉貨，產業觸底意味濃厚。
聯詠經過連續幾季庫存回補後，驅動IC面臨短暫庫存調整，主要來自於IT產品（監視品、高階筆電、TDDI），但OLED、VR、TV SOC持續增溫，市場預估第3季營收288.5億元、季減約4.8%，毛利率39.9%、季減1.84個百分點，稅後淨利64.9億元、季減5.6%，每股純益10.6元，預估第4季營收將回溫、季增4.4%。
目前研調機構預估，2024年顯示面板出貨量年增4%，DDIC將年增6%達84.8億顆，而歷經一波殺價競爭後，聯詠有望將進一步擴增市占率。
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