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中勤助攻半導體智慧整合方案 迎合ESG綠色浪潮

中勤實業股份有限公司董事長江枝茂(左五)、董事長特助卓明金(右六)、新產品暨市場開發部副總李嘉齡(右五)與會場員工合影。 楊連基/攝影
中勤實業股份有限公司董事長江枝茂(左五)、董事長特助卓明金(右六)、新產品暨市場開發部副總李嘉齡(右五)與會場員工合影。 楊連基/攝影

本文共1007字

經濟日報 楊連基

專注在客製化晶圓、光罩、玻璃傳載、貴重金屬及儲存設備的中勤實業,於先進高端的封裝產業,多元佈局。將於9月6日至9月8日在南港展覽館一館1F(展位:I區2610),參加國際半導體展(SEMICON Taiwan 2023),此次將重點展示高潔淨工藝環境的「智慧製造、綠色清洗、智慧物流」整合方案,不只提供創新與效率,更協助客戶推動永續發展。

■助攻半導體客戶發展ESG,打造綠色未來

中勤實業董事長江枝茂表示,該公司深耕半導體產業,致力創造產品差異化,以特殊複合工程材料應用及FTIR塑料分析,助攻半導體客戶發展ESG,打造綠色未來。有鑑於半導體製造可帶來龐大經濟效益,但先進製程精密的工序需求,亦對環境造成影響,該公司以「FTIR塑料分析」與「綠色清洗線」的優勢,檢測揮發性有機污染物(VOCs),不僅可有效延長產品壽命技術,且最大限度的減少回收過程中的退化。進行如:FOSB、FOUP、Frame FOUP、RSP、3D IC Glass等高規格的清洗服務,榮獲環保署促進再生物料循環二星獎的績優表揚。出貨並搭載自動化智能工廠相對應的物流系統,支援自動化入料、遠端監控、重複使用的綠色環保趨勢產品,取得世界級半導體龍頭大廠訂單,深受肯定。

中勤實業股份有限公司董事長江枝茂。 楊連基/攝影
中勤實業股份有限公司董事長江枝茂。 楊連基/攝影

中勤實業綠色清洗循環的FOSB自動清洗入料。 中勤實業/提供
中勤實業綠色清洗循環的FOSB自動清洗入料。 中勤實業/提供

■異質整合智能晶圓載具,成為產品良率差異化關鍵

隨著半導體高密度封裝關鍵技術的創新,看好大面積、低功耗、省成本的未來趨勢,各大廠紛紛投入FOPLP(Fan-out Panel Level Package;扇出型面板級封裝)技術,中勤實業的異質整合智能晶圓載具FOPLP FOUP,更成為產品良率差異化關鍵。高強度自動化傳輸導入,超薄載體、多層式客製化設計,為多家一線封裝廠的戰略合作夥伴。並與日本NACHI機器手臂協同開發「Smart EFEM前段模組自動化機器人」,以精度、高速、輕巧、潔淨、安全等優勢,導入FOPLP製程,搶得市場先機。

中勤實業與日本NACHI協同開發「Smart EFEM前段模組自動化機器人」。 ...
中勤實業與日本NACHI協同開發「Smart EFEM前段模組自動化機器人」。 中勤實業/提供

■實踐數位轉型、創造顧客信賴、淨零碳排的目標

中勤實業以客戶需求為導向,因應快速變革技術與製程更新服務彈性,如:高潔淨度低吸濕性材料的開發、nPF氮化奈米氟、CFRP碳纖維複合材料製程自主技術﹔一系列特殊材料製程載具,滿足各類型基底材的最佳承載,除加速半導體、面板產業的產能效率,更導入風力等綠能產業。並將觸角延伸至AMC污染防治,搭配外氣空調箱MAU解決方案,可減少四分之一的碳排放量。實踐數位轉型、創造顧客信賴、淨零碳排的目標,共同邁進。

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