中勤助攻半導體智慧整合方案 迎合ESG綠色浪潮

專注在客製化晶圓、光罩、玻璃傳載、貴重金屬及儲存設備的中勤實業，於先進高端的封裝產業，多元佈局。將於9月6日至9月8日在南港展覽館一館1F（展位：I區2610），參加國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023），此次將重點展示高潔淨工藝環境的「智慧製造、綠色清洗、智慧物流」整合方案，不只提供創新與效率，更協助客戶推動永續發展。

■助攻半導體客戶發展ESG，打造綠色未來

中勤實業董事長江枝茂表示，該公司深耕半導體產業，致力創造產品差異化，以特殊複合工程材料應用及FTIR塑料分析，助攻半導體客戶發展ESG，打造綠色未來。有鑑於半導體製造可帶來龐大經濟效益，但先進製程精密的工序需求，亦對環境造成影響，該公司以「FTIR塑料分析｣與「綠色清洗線｣的優勢，檢測揮發性有機污染物（VOCs），不僅可有效延長產品壽命技術，且最大限度的減少回收過程中的退化。進行如：FOSB、FOUP、Frame FOUP、RSP、3D IC Glass等高規格的清洗服務，榮獲環保署促進再生物料循環二星獎的績優表揚。出貨並搭載自動化智能工廠相對應的物流系統，支援自動化入料、遠端監控、重複使用的綠色環保趨勢產品，取得世界級半導體龍頭大廠訂單，深受肯定。

■異質整合智能晶圓載具，成為產品良率差異化關鍵

隨著半導體高密度封裝關鍵技術的創新，看好大面積、低功耗、省成本的未來趨勢，各大廠紛紛投入FOPLP（Fan-out Panel Level Package；扇出型面板級封裝）技術，中勤實業的異質整合智能晶圓載具FOPLP FOUP，更成為產品良率差異化關鍵。高強度自動化傳輸導入，超薄載體、多層式客製化設計，為多家一線封裝廠的戰略合作夥伴。並與日本NACHI機器手臂協同開發「Smart EFEM前段模組自動化機器人｣，以精度、高速、輕巧、潔淨、安全等優勢，導入FOPLP製程，搶得市場先機。

■實踐數位轉型、創造顧客信賴、淨零碳排的目標

中勤實業以客戶需求為導向，因應快速變革技術與製程更新服務彈性，如：高潔淨度低吸濕性材料的開發、nPF氮化奈米氟、CFRP碳纖維複合材料製程自主技術﹔一系列特殊材料製程載具，滿足各類型基底材的最佳承載，除加速半導體、面板產業的產能效率，更導入風力等綠能產業。並將觸角延伸至AMC污染防治，搭配外氣空調箱MAU解決方案，可減少四分之一的碳排放量。實踐數位轉型、創造顧客信賴、淨零碳排的目標，共同邁進。