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暨大與矽品強強聯手! 建構半導體育才搖籃

本文共1243字

經濟日報 黃啟銘

國際封測大廠矽品精密看好國立暨南國際大學的研發、育才能量,3月29日由行政長簡坤義帶領HR、研發與人力資源處等幹部專訪該校並簽署產學合作MOU。這也是校長武東星上任之後,暨大首次與國內半導體指標企業攜手合作,雙方將共同培育國家級封測菁英人才。暨大緊跟科技趨勢,鎖定具前瞻性產業對接指標企業,將有助於學生無縫接軌職場,厚植就業競爭力。

雙方簽約過程。 黃啟銘/攝影。
雙方簽約過程。 黃啟銘/攝影。

暨大校長武東星(右)、矽品精密行政長簡坤義(左),代表雙方簽署產學合作意向書。 ...
暨大校長武東星(右)、矽品精密行政長簡坤義(左),代表雙方簽署產學合作意向書。 黃啟銘/攝影。

暨大校長武東星、本身也為國內光電專家,他致詞時表示,矽品精密工業股份有限公司為世界級的積體電路封裝測試大廠,服務的客戶大多為世界領導地位的無晶圓廠半導體設計業者、整合元件製造或晶圓製造大廠。近年矽品致力於高階封裝與測試,積極在國內招募與留任優秀人才。此次合作可以看到三贏的局面:也就是暨大資工系、資管系、電機系、應化系、應光系,甚至是管理學院,可提供智慧製造、軟硬體系統整合、精密材料、資料分析與資安等領域的教研成果給矽品; 協助矽品的人才培育; 增加暨大學生校外實習機會,畢業即就業。

雙方交換紀念品。 黃啟銘/攝影。
雙方交換紀念品。 黃啟銘/攝影。

矽品精密行政長簡坤義談到,矽品精密為中部地區最大封測廠,年營收約1,078億,員工人數達2.3萬人,日月光投控集團年營收5,700億,集團市佔率穩居世界第一,多年來與國際頂尖業者合作開發先進封裝技術,深知人才是驅動台灣半導體產業前進成長的動能,故長期致力於在地人才培養並著重「務實致用」。他指出,暨大武校長看重產業化學習及實務經驗的養成,與矽品理念相符,因此這次合作主要有三大主軸:(一)校園技術講座:由矽品派專員至學校分享半導體產業,有助於暨大學生的理論學習與業界實作能夠接軌 ; (二)企業導師: 透過矽品的員工的職場經驗分享,引導暨大學生更了解職場; (三)提供實習機會: 提供優渥的實習場域給暨大學生。這些合作內容,現階段主要是幫助暨大學生提早了解半導體產業,加速未來融入與適應職場,預期可對接半導體熱門職缺,如先進封裝製程、5G通訊產品、半導體高階設備、智慧智造IT等類別工程師,簡坤義強調,如果暨大學生未來如有機會加入矽品精密,那職前最後一哩路,可利用這次合作機會提前打好基礎。

簡坤義進一步提到,半導體產業因為中美貿易、後疫情時代與5G升級等因素,發展逐漸升溫,加上未來元宇宙、電動車、AI產業需求高速發展下,新日常生活型態已完全離不開IC晶片,也為目前含金量高的產業,而矽品精密搶占先機在中、彰地區率先擴廠,可預期大中部地區將成為半導體產業重鎮。因此歡迎暨大學生加入矽品,提早卡位半導體,畢業即就業,成就美好未來。

當日簽約儀式合影。 黃啟銘/攝影。
當日簽約儀式合影。 黃啟銘/攝影。

位處多元文化、環境優美的南投埔里,暨大以國際化辦學為理念,多年來推動人文與社會領域創新加值,將學術研發能量轉化為生產力和經濟活動,累積豐碩的產學能量,更長期肩負起中部地區重要的智庫與人才培育搖籃,與地方共生共榮。

武東星強調,暨大畢業生學術實務並重,兼具有國際化全觀視野,是企業愛用的優秀人才。而矽品精密為IC封測領航標竿企業,因應當前科技產業用人需求,藉由此次產學合作,將是暨大鋪墊進入半導體產業的敲門磚,非常樂見雙方全面性、更緊密的合作!

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