華通題材加持 法人力挺

國內HDI龍頭大廠華通（2313）今年第2季營運揮別谷底，第2季營收138.64億元，季增2.7%，毛利率12.34%，季減2個百分點，單季稅後純益6億元，季增68%，單季每股稅後純益（EPS）0.5元，累計上半年每股純益0.8元，低於去年同期2.79元。華通董事長江培琨先前預告，第3季是PCB的傳統旺季，期望旺季效應帶動讓營運漸入佳境。

華通22日股價55.60元上漲0.1元，仍失守5日線，但近一個月股價隨營運轉強與買盤湧入，22日收盤價仍較前波低檔、8月22日收盤的42.2元彈升，波段漲幅約31.5%。

華通營運下半年旺季營運受關注。江培琨日前在股東會上提到，公司去年繳出近20年來的好成績單，但今年面臨消費性電子市場終端需求不振，今年上半年營運出現近年來少見的年衰現象，隨著客戶的庫存調整陸續進入尾聲，下半年旺季可期。

江培琨強調，HDI製程是華通的強項，主要生產中高階的產品，產值、品質、技術能力等都是全球HDI名列前茅的供應商，今年重慶廠增設了mSAP類載板製程，有信心在HDI領域繼續保持在前段班。除了既有輕薄短小的電子產品外，公司觀察到未來在AI伺服器、車用電子領域，有越來越多的產品會用到3階、4階甚至7階的HDI設計，華通會善用公司在HDI產業的技術領先地位，去拓展更廣闊的市場。

在低軌衛星通訊方面，江培琨強調，該領域是長期趨勢成長的產業，目前華通衛星板的產出應該是世界第一，未來華通也會逐步擴充產能滿足客戶需求。另外在軟板部分，由於主要客戶十分滿意華通近年來在品質、交期等各方面的表現，公司也會持續投資來服務客戶。由於地緣政治以及各客戶的期待，公司已規畫在泰國設廠，預期最快可於2024年底投產。

華通今年資本支出預計在50至55億元水準，主要為擴充類載板（mSAP）製程HDI、軟板以及SMT設備。泰國廠已於今年6月動土，會先評估設置衛星通訊、伺服器及車用等相關產品的硬板產能，最快可於2024年底投產，實際進度隨著客戶需求進行彈性調整。

華通正持續推進泰國投資布局，朝向2024年底投產目標，先前9月初公告泰國子公司COMPEQ (Thailand) Co., Ltd.自地委建廠房工程委由FAH CHUN DEVELOPMENT CO., LTD.，投資泰銖10.128億元（折合約新台幣9.3億元）。

選股原則

5日均價大於10日均價，10日均價大於20日均價，近五日三大法人買超逾2.6萬張。