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HBM 需求熱 力成受惠

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經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

集邦科技昨(20)日指出,估計到2024年底時,高頻寬(HBM)投片量將占先進製程的35%比重。若後續原廠投資未明顯擴大,產能規畫又以HBM為優先,可能出現排擠,未來DRAM產品恐有供應不及情形。外界預期,記憶體封測廠力成(6239)有望大啖HBM相關商機,DRAM廠南亞科等會受惠於供不應求的市況。

集邦表示,三大原廠開始提高先進製程投片,繼記憶體合約價翻揚後,投入的資金開始增加,產能提升將集中在今年下半年。HBM因獲利佳,加上需求看增,生產最為優先,但受限於良率僅50%至60%,且晶圓面積相較DRAM產品放大逾60%,占投片比重也高。

集邦認為,今年HBM3e將是市場主流,集中在下半年出貨。SK海力士是主要供應商,與美光已出貨給輝達;三星預期本季完成驗證,今年中開始交付。

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