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元太攜手生態圈夥伴 開發電子紙貨架標籤系統晶片

本文共559字

中央社 記者潘智義台北11日電

為簡化電子紙標籤材料架構,電子紙廠元太科技今天宣布,攜手生態圈夥伴瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技,合作開發系統晶片(System on Panel,SoP)。

元太科技表示,將上述技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤,帶來更少材料使用,耗電量更低,製作流程更簡單的環境友善電子紙標籤解決方案。

元太科技透過新聞稿說明,系統晶片(SoP)技術,是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上,從IC、面板及系統3面向同時進行整合,直接打造電子紙顯示系統。將IC技術結合系統晶片技術,可有效減少材料使用,使產品體積變小,減少製造流程,實現更環保的電子紙顯示解決方案。

元太科技表示,與瑞昱半導體的合作,是由瑞昱供應低功耗藍牙系統晶片,元太則提供電子紙顯示器相關技術知識,將IC直接嵌入玻璃基板上。由聯合聚晶及頎邦科技合作開發的最新IC技術,則以頎邦新世代錐粒金凸塊(Conical Granule Au bump)取代傳統金凸塊進行封裝製程,可大幅降低黃金材料在IC封測用量。

元太科技表示,電子紙貨架標籤為環境帶來高度減碳效益,以最普遍使用的3吋電子紙標籤計算,過去7年,全球已安裝約6億個,若每天更換4次價格資訊,一次性使用的紙質標籤所產生的二氧化碳排放量,是電子紙標籤的3.2萬倍。

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