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研究機構TrendForce出具最新研究預估，全球晶圓代工產能將因在各國補貼政策驅動下，由以中國、美國積極拉高當地產能占比，至2027年台灣、韓國兩地產能占比將分別收斂至41%及10%。
該機構預測，2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%，其次依序為中國26%、韓國12%、美國6%、日本2%。
不過該機構也指出，預期2027年台灣先進製程占比將濃縮至60%，仍緊握關鍵技術。
以先進製程（含16/14nm及更先進的製程）來看，TrendForce分析，2023年台灣在全球先進製程產能占比擁68%，其次依序為美國12%、韓國11%及中國8%。以EUV世代（如7nm及更先進的製程），台灣比重高達近八成。為因應產能高度集中於台灣的情況，以先進製程需求最高的美國為首，積極招募並扶持台積電（2330）（TSMC）、三星（Samsung）、英特爾（Intel）等業者，預估至2027年美國的先進製程產能占比將成長至17%，但台積電及三星仍占逾半數的產能。
在供應鏈重組趨勢中，日本也計畫重返半導體製造行列，除了積極扶持日本在地企業Rapidus，目標直指最先進的2nm製程，並企圖打造北海道半導體聚落，也同步祭出補貼政策給外國企業設廠，包含台積電熊本廠（JASM）和力積電（PSMC）仙台廠（JSMC）。
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