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IDC:明年半導體銷售可望重回成長 增幅上看20%

本文共674字

中央社 記者張建中新竹7日電

國際數據資訊(IDC)預期,隨著智慧手機等終端需求逐步回溫,加上人工智慧(AI)晶片供不應求,2024年半導體市場銷售可望重回成長趨勢,將較今年成長20%。

IDC今天發布對半導體產業發展最新預測,預估隨著全球AI、高效能運算(HPC)需求爆發式增加,加上智慧手機、個人電腦、伺服器、汽車等市場需求回穩,半導體產業將迎來新一輪成長。

IDC估計,2023年半導體市場銷售將減少約12%,2024年在記憶體減產效應發酵推升產品價格,加上高價高頻寬記憶體(HBM)滲透率提高,將成為半導體市場成長主要助力,推升半導體市場銷售成長20%。

IDC表示,半導體AI應用將從資料中心擴散到個人裝置;此外,整車市場雖然成長有限,不過汽車智慧化與電動化趨勢明確,先進駕駛輔助系統和車用資訊娛樂系統將驅動車用半導體市場發展。

隨著部分消費電子需求回溫,與AI需求提振,12吋晶圓需求已於今年下半年緩步復甦,尤以先進製程復甦最明顯。IDC預期,2024年晶圓代工業可望成長2位數百分比。

中國大陸持續積極擴充半導體產能,只是在美國禁令影響下,以成熟製程為主,且工控及車用晶片短期仍面臨庫存調整壓力;IDC預期,成熟製程價格競爭可能加劇。

IDC表示,半導體2.5及3D封裝市場可望高度成長,2023年至2028年年複合成長率可望達22%。至於CoWoS方面,因應市場強勁需求,供應鏈產能將倍數擴張,並促進AI晶片供給暢旺。

IDC指出,亞太IC設計業者產品廣泛多樣,應用遍布全球,雖然庫存去化進程漫長,不過庫存調整逐漸告一段落,預期2024年亞太市場可望成長14%。

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