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晶圓廠全面轉進 GAA 世代 汎銓明年大單在握

汎銓科技董事長柳紀綸。圖/聯合報系資料照片
汎銓科技董事長柳紀綸。圖/聯合報系資料照片

本文共540字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北即時報導

半導體檢測廠汎銓科技(6830)受惠於晶圓廠大客戶可望在2025年開始量產2奈米製程,當中將可望從鰭式場效電晶體(FinFET)轉變為環繞閘極(GAA)製程,由於新製程將可望衍生大量材料分析(MA)需求。法人預期,汎銓明年將可望大單在手,獲利將可望再衝新高。 

台積電預計2025年將開始放量生產2奈米製程,屆時將把使用多年的FinFET製程開始全面轉進GAA製程,且已經手握數個大客戶訂單,舉凡人工智慧(AI)、高效運算(HPC)等國際大廠都預定將採用台積電2奈米製程,讓未來2奈米相關商機可望全面爆發。

據了解,目前三星及英特爾同樣將開始大量採用GAA製程,其中三星已經開始量產GAA製程的3奈米晶圓,英特爾則預計將在2024年開始量產採用GAA製程的GAA技術,顯示GAA將開始全面取代FinFET成為新世代晶圓製程。

法人指出,由於晶圓廠將開始跨入GAA世代,新技術將可望衍生大量材料分析商機,汎銓與晶圓代工大廠合作密切,明年將先行掌握晶圓代工大廠的GAA製程材料分析訂單,營運將可望進入新爆發成長動能,業績有望力拼逐季衝高,明年獲利再衝新高可期。

汎銓公告10月合併營收達1.43億元、年成長0.5%。累計今年前十月合併營收為15.54億元、年成長11.3%,創下歷史同期新高。

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