台積電奪英特爾CPU大單 將以3奈米生產 明年營運動能樂觀

英特爾明年最新Lunar Lake平台相關內部設計資料流出，破天荒把中央處理器（CPU）委由台積電（2330）以3奈米製程代工，讓台積電首度迎來業界期盼多年的英特爾主流筆電平台CPU大單，加計原本已談妥的Lunar Lake的繪圖處理器（GPU）、高速IO（PCH）晶片等合作，台積電通吃英特爾明年關鍵平台主要晶片訂單，營運動能俏。

對於相關消息，台積電昨（21）日不評論客戶業務或市場傳聞；至截稿前，英特爾未做出評論。

台積電昨天股價漲8元，以當日最高價585元收市，市值重返15兆元大關、達15.17兆元；外資昨天買超逾1.7萬張，連15買。

近期國外多個專業科技網站及X（前身為推特）科技達人流傳從英特爾內部流出的Lunar Lake平台設計架構資料，引發熱議。當中詳細列出該平台晶片尺寸、封裝大小、核心與圖形架構、能耗設計、算力效能等細節，最受矚目的是其CPU以台積電3奈米生產，震撼業界。

根據英特爾上述遭外流的資料，台積電明年將會手握英特爾Lunar Lake的CPU、GPU、NPU等三大晶片訂單，均以3奈米生產；高速IO晶片訂單則可望採用台積電5奈米量產，預計明年上半年開始投片量產，迎接明年下半年PC市場復甦商機。

台積電在十多年前也曾為英特爾代工Atom平台的CPU，惟Atom平台被定義為超低電壓處理器系列，並非英特爾主流筆電平台。近年英特爾陸續將主流平台內部CPU以外的晶片釋出給台積電，包括先前的Meteor Lake平台中的GPU及高速IO晶片，都由台積電以5奈米家族製程生產。

英特爾過往都自己掌握主流平台CPU製造，這次則打破慣例，釋出主流平台CPU委外訂單，並有望開啟未來英特爾主流筆電平台增加委外給台積電生產的新商機。

據了解，英特爾Lunar Lake平台預計明年上半年在台積電量產、明年下半年上市，主攻主流筆電平台。與前兩代英特爾筆電平台不同的地方在於，Lunar Lake已將CPU、GPU及NPU整合成系統單晶片（SoC），再與高速IO晶片，將兩顆晶片用英特爾自家Foveros先進封裝整合，最後再將LPDDR5x規格DRAM與前述兩顆先進封裝整合後的晶片打在同一個IC載板當中。

英特爾目前採取的模式與蘋果目前現行在Macbook筆電平台上的模式相同，業界推斷，英特爾將系統單晶片與LPDDR5x整合成同一載板的好處在於，隨著訊號走線距離大幅縮短，可大幅強化資料及AI運算效能，且在LPDDR5x整合後，由於CPU可快速存取LPDDR5x資料，代表可讓與CPU搭配使用的SRAM用量減少，好處在降低成本的同時，又可讓同一片晶圓上可切割的數量增加。

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