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晶圓代工廠的成熟製程陸續面臨降價壓力,先進製程的狀況則保持相對穩定,IC設計業者指出,全球能提供先進製程晶圓代工服務者屈指可數,不管景氣如何起伏,基本上先進製程沒有降價必要。在先進製程領域,台積電(2330)獨占鰲頭,即使競爭者還有三星與英特爾等,但市占率仍有一定差距。
除了已經量產的3奈米製程,台積電先前預期2奈米將在2025年進入量產,屆時將是業界最先進的半導體技術。而2奈米背面電軌方案預定於2025下半年推出,2026年量產。
同時,台積電3奈米家族也會持續擴大下一代製程。N3E製程預計於本季量產,具備強化的效能、功耗和良率,將為高速運算(HPC)和智慧手機相關應用提供完整支持平台。
台積電也估計,3奈米製程將占其今年晶圓銷售金額中個位數百分比,受惠於多個客戶強勁需求,預期2024年相關占比將更為提高。
先進製程是台積電的競爭優勢,也是金雞母,法人看好,在大客戶訂單挹注下,該公司明年首季美元營收估計僅季減6%至8%,不論美元或新台幣營收皆有機會成為歷來最旺的第一季,而2024年業績也可望逐季走高。
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