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英特爾再談玻璃基板，市場點名，英特爾夥伴欣興（3037）、健鼎（3044）等有望在後續該技術成熟後成為助攻協力廠。不過 PCB 載板業界提到，量產技術仍不成熟，預期若有材質變更是矽中介層或後段封測領域實際和 PCB 載板廠商生產製程較無關，主要仍看該技術是否有出海口。
對於市場傳聞，遭到點名的廠商皆不評論單一客戶訊息。健鼎昨（18）日也說未聽聞此訊息。
載板先前市場已有耳語玻璃基板，目前核心層本來就有特殊玻璃材料且內含在 PCB 載板但相關技術仍不成熟，仍在實驗室技術開發中。
業界預期，相關技術將再後續成熟後才能搭配 ABF 載板或硬板，而且如果是涉及玻璃基板的封裝段則是矽中介層或其他材質的變化，實際和 PCB 載板廠商生產製程較無關，而是封裝部分的材質流程變化。
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