搶攻先進封裝商機 穎崴備妥新品迎戰市場

生成式AI為半導體開啟新賽道，高頻高速、大封裝高腳數及大功率的時代來臨。半導體測試介面領導廠商穎崴科技（6515）今（7）日受SEMI官方的邀請舉辦半導體測試介面趨勢論壇（Advancement in Semiconductor Test Interface Symposium）。

論壇中穎崴研發主管孫家彬及陳南誠針對AI、HPC與Automotive半導體測試介面發展趨勢及CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）、Chiplet高階封裝帶來測試介面的機會與挑戰發表演說。在孫家彬的演說中，穎崴針對高速、高功率、光傳輸介面需求提供224Gbps 同軸測試治具，2000W高功率主動式溫控設備、以及微間距150微米double site CPO（光學共構封裝）測試方案發表最新研究發展進度。

隨著先進製程微縮技術的不斷發展如AI晶片製程先進電路複雜使晶片測試難度大增，半導體測試介面技術亦是至關重要的環節。以下為半導體測試的趨勢概況：大型封裝的需求正在快速增加，特別是在高性能計算HPC和資料中心領域。這些封裝通常包含多個晶片、高密度、高引腳數和大功率。測試這些大型封裝晶片需要更高階的測試設備和更高的測試速度，以確保產品品質。

針對CoWoS與Chiplet高階封裝帶來測試介面的機會與挑戰，陳南誠表示，隨著半導體行業的不斷發展和演進，新一代的Chiplet的晶片技術和先進封裝技術CoWoS成為了衆人矚目的焦點。

特別是CoWoS技術的崛起和成熟，使得其成為了實現Chiplet所需要的高階封裝的熱門選擇，這也使得測試界面廠商正面臨了特定的挑戰，迫切需要尋找創新的測試解決方案。

穎崴科技是一家在測試界面領域積極發展的公司，已經成功將傳統的Cobra技術與現代MEMS技術相結合，提供客戶先進封裝CoWoS上CP的測試完整解決方案。穎崴科技不僅具備堅實的精密機械設計能力和製造經驗，還擁有完整的電性能分析和設計能力，能滿足客戶在CoWoS和Chiplet技術發展的測試需求。

AI、HPC、晶片散熱和車用技術正在密切關聯和CoWoS、Chiplet高階封裝的需求共同塑造著我們的科技未來，並為不同領域的創新和進步帶來了無限可能性。這些技術的融合將繼續推動高性能計算領域的發展，穎崴表示，未來也將在未來半導體測試扮演重要的腳色，為全球IC設計公司的產品提供最好的測試介面解決方案 ，為半導體產業做出貢獻。