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聯發科（2454）與台積電（2330）今（7）日共同宣佈，聯發科首款採用台積電3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案（tape out）並預計明年量產。
聯發科首款採用台積電3奈米製程的天璣旗艦晶片將於2024年下半年上市，為新世代終端裝置注入強大實力，帶動使用者體驗邁向新篇章。
台積電3奈米製程技術不僅為高效能運算及行動應用提供完整平台支持，還擁有更強化的效能、功耗及良率。相較於5奈米製程技術，台積公司3奈米製程技術的邏輯密度增加約60％，在相同功耗下速度提升18％，或在相同速度下功耗降低32％。
聯發科總經理陳冠州表示，公司在拓展全球旗艦市場的策略上，不斷使用全球最先進的技術為使用者打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。台積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科在旗艦晶片的優異設計得以充分展現，提供全球客戶高性能、高能效且品質穩定的最佳方案，並持續提升旗艦市場的使用者體驗。
台積公司歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清博士表示，多年來，台積電與聯發科緊密合作，為市場帶來了許多重大的創新，我們也很榮幸能繼續在3奈米及更先進的技術上攜手合作。台積電與聯發科在天璣旗艦晶片上的合作，將半導體產業最頂尖的製程科技帶入智慧手機等行動裝置，讓全球使用者零距離享受無與倫比的體驗。
聯發科一直以業界領先的製程技術打造旗艦天璣（Dimensity）產品，滿足使用者在行動運算、高速連網、人工智慧、多媒體娛樂等領域不斷升級的體驗需求，賦能手機、平板電腦、智慧汽車等各類裝置與設備。
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