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AI浪潮帶動台積電（2330）CoWoS先進封裝需求火熱，鴻海半導體策略長蔣尚義接受電視媒體專訪時回憶，時任台積電董事長張忠謀當時給他資源投入研發CoWoS，但研發出來時，卻沒有客戶要用，在內部成為一則笑話。
他透露，直到台積電大客戶高通提醒他要降低成本，後來才研發出成本較低的先進封裝技術，造成扇出型封裝（InFO）大賣，但第一家敢用CoWoS的客戶，竟是當時剛從半導體產業冒出來的華為。
蔣尚義說，2009年時，他向張忠謀提議成立一個封裝單位，卻被回絕，張忠謀說台積電早就決定不做封裝，因為利潤太低。
蔣尚義解釋，他說的不是傳統的打線封裝，他認為摩爾定律快失效，封裝成為一個瓶頸，若是台積電能有自己的封裝技術，就能突破瓶頸，當時他不知道該取什麼名字，於是就直接叫「先進封裝」。
張忠謀問他要多少資源？蔣回要400位工程師及1億美元的設備，張忠謀馬上答應，才有了如今的CoWoS，也可以看出台積電的決策非常快。
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