本文共372字
先進封裝成為當下半導體業界最熱門的話題,台積電(2330)、三星及英特爾等大廠都積極擴大先進封裝量能,推升相關設備供應鏈接單能見度一路直達明年。法人點名,弘塑、辛耘及鈦昇等概念股都將受惠。
台積電先進封裝產能預期明年可望翻倍,目前弘塑、辛耘及鈦昇等先進封裝設備廠在今年都接獲台積電通知,必須全力支援台積電位在竹科、南科、龍潭、中科等先進封裝產能擴產,且正在興建中的苗栗銅鑼廠將於2026年建廠完成後,亦將成為設備廠瞄準的新訂單。
弘塑受惠先進封裝接單動能暢旺,訂單能見度已經放眼到六個月後,代表訂單能見度將可望延伸到明年。
辛耘則透過先進封裝使用的濕製程設備切入相關供應鏈,目前訂單動能亦相當強勁,法人預估,辛耘今年營收、獲利都有望繳出優於去年的成績單。
鈦昇在先進封裝市場負責供應雷射、電漿等設備,除台積電外,更是台灣獨家供貨英特爾的先進封裝設備商。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容
留言