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英特爾祭2奈米攻晶圓代工 主打Intel 3與Intel 18A

提要

最新業務策略定調 主打Intel 3與Intel 18A招攬客戶 與勁敵過招

英特爾先前已訂下四年要推進五個製程節點的計畫,其中Intel 7製程已量產,Intel 4製程也將於今年下半稍晚量產。 路透
英特爾先前已訂下四年要推進五個製程節點的計畫,其中Intel 7製程已量產,Intel 4製程也將於今年下半稍晚量產。 路透

本文共1031字

經濟日報 特派記者鐘惠玲╱馬來西亞檳城23日電

英特爾衝刺晶圓代工事業,最新業務發展策略定調,擬主打最先進的Intel 3與Intel 18A製程,即將量產的Intel 4製程主要供自家產品使用。業界解讀,這意味英特爾將以對應台積電(2330)3/2奈米的製程作為招攬晶圓代工客戶的主要武器,在當下業界最高階的製程與台積電、三星等勁敵直球對決。

英特爾晶圓代工業務概況
英特爾晶圓代工業務概況

英特爾先前已訂下四年要推進五個製程節點的計畫,其中Intel 7製程已量產,Intel 4製程也將於今年下半稍晚量產,Intel 3製程則預計在今年下半年進入準備量產(Manufacturing Ready)階段。後續Intel 20A與18A製程則分別規劃於明年上、下半年也進入準備量產階段。

談到晶圓代工對外接單策略,英特爾23日指出,由於Intel 4製程與Intel 3製程較相近,Intel 20A與Intel 18A製程也較相近,所以目前評估潛在外部晶圓代工客戶後續會較傾向選擇Intel 3與Intel 18A製程。至於Intel 4製程與Intel 20A製程,據了解,則較可能由該公司內部自行使用。

英特爾強調,如果晶圓代工客戶希望利用Intel 4製程與Intel 20A製程生產晶片,該公司也不會拒絕讓客戶採用相關方案。

英特爾執行長基辛格領導該公司展開IDM 2.0策略,除了善用第三方產能,也希望重新取回製程技術領先地位,積極擴充自有產能,並擴大晶圓代工業務(IFS)。而在小晶片(Chiplet)的發展趨勢中,製程與先進封裝技術進程都有可能成為左右客戶選擇的因素。

英特爾為晶圓代工業務成立IFS事業群,第2季IFS的營收為2.32億美元,年增幅度達3.07倍,但規模仍不算大,也還尚未獲利。不過,從2024年第1季開始,其包含IFS的製造部門將呈現獨立損益,能向外部客戶分配明確的產能與供應承諾。

同時,光是依照內部訂單規模來計算,英特爾可望在明年超越三星,成為全球第二大晶圓代工廠,相關製造收入超過200億美元。

基辛格先前強調,英特爾不把自身視為只是單純晶圓製造業者,而是要提供系統製造,除了晶圓,還有先進封裝技術、晶片組、軟體等能力,這也是客戶相當感興趣的部分。如今很大的機會是,客戶想要善用英特爾在晶片模組方面的能力,以其晶片模組加上客戶自家的晶片,利用先進封裝成為系統單晶片。這類客戶所需要的是整合,這也是英特爾與其他晶圓製造廠不同的獨家賣點。

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