原廠積極擴產集邦估2024年HBM位元供給明年翻倍成長

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2023/08/09 15:41:43

聯合報記者簡永祥／台北即時報導

集邦科技今（9）日出具最新報告指出，記憶體原廠在面臨輝達（NVIDIA）以及其他雲端服務業者（CSP）自研晶片的加單下，加大矽鑽孔（TSV）產線來擴增高頻寬記憶體（HBM）產能。從目前各原廠規畫看，預估2024年HBM供給位元量將年增105%，不過，考量TSV擴產加上機台交期與測試所需的時間合計可能長達9~12個月，集邦預估多數HBM產能要等到明年第2季才可望陸續開出。

集邦分析，由於2023~2024年屬AI建置爆發期，大量需求挹注在AI 訓練（Training）晶片，並推升HBM使用量，後續建置轉為Inference以後，對AI Training晶片以及HBM需求的年成長率則將略為收斂。因此，原廠此刻在HBM擴產的評估正面臨抉擇，必須在擴大市占率以滿足客戶需求，以及過度擴產恐導致供過於求之間取得平衡。

值得注意的是，目前買方在預期HBM可能缺貨的情況下，其需求數量恐隱含超額下單的風險。

觀察HBM供需變化，2022年供給無虞，2023年受到AI需求突爆式增長導致客戶的預先加單，即便原廠擴大產能但仍無法完全滿足客戶需求。展望2024年，集邦認為，基於各原廠積極擴產的策略下，HBM供需比（Sufficiency Ratio）有望獲改善，預估將從2023年的-2.4%，轉為0.6%。

以HBM不同世代需求比重而言，TrendForce表示，2023年主流需求自HBM2e轉往HBM3，需求比重分別預估約是50%及39%。隨著使用HBM3的加速晶片陸續放量，2024年市場需求將大幅轉往HBM3，而2024年將直接超越HBM2e，比重預估達60%，且受惠於其更高的平均銷售單價（ASP），將帶動明年HBM營收顯著成長。