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盤勢分析
在美國通膨降溫、消費者支出轉向保守等經濟數據支撐下，市場開始期待美國聯準會（Fed）在2024上半年提前啟動降息，促使外資持續湧進金融股，並明顯流入銷售復甦的智慧手機供應鏈，例如手機系統單晶片（SoC）、聲學元件概念股、電源管理晶片、HDI板與功率放大器（PA）族群。
同時，受惠台電強韌電網計畫持續放電及海外市場需求旺盛，具備出口高壓電流變壓器及獲得台電345kV氣體絕緣開關（GIS）認證廠商，綠能相關供應鏈財報表現優異，持續帶動股價向上。
另外，市場擔憂美國雲端服務供應商（CSP）可能縮減2024年資本支出，致使AI伺服器供應鏈近期股價表現承壓。
投資建議
市場普遍認為Fed升息干擾暫告一段落，近期芝加哥商品交易所的利率期貨價格，預期Fed在2024年5月利率政策會議，至少降息1碼的機率已高於52%， 2024年全年可能有四次降息機會。在寬鬆流動性預期下，有望為台股大盤行情形成助力。
美國降息預期走升，可能帶動金融股走勢，投資人可多留意銀行類股，特別是以銀行消金為獲利引擎的金控股。
此外，智慧手機訂單可望延續到2024年第1季，預料手機系統單晶片、聲學元件概念股、電源管理晶片、HDI板與功率放大器（PA）族群，股價表現相對有撐。
傳產方面，可持續留意軍工航太產業，以及以台灣內需為主的電動車品牌。
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