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摩根士丹利（大摩）證券在最新的亞太半導體產業報告中指出，晶圓廠產能利用率下滑，進入今年下半年後很快就轉為庫存去化，終端需求看起來不會進一步惡化。到2024年上半年，晶片恐將再短缺，急單與重複下訂將再出現，景氣可能呈U型復甦而非V型反轉。
報告指出，生成式AI將推動AI半導體需求成長，且需求將擴散到半導體以外的產業，形成長期的需求成長驅動力。另外，科技通縮（也就是價格彈性）也將刺激對於科技產品的需求。
大摩認為，目前我們在半導體這波景氣周期的底部，復甦只是時間的問題。目前整個半導體產業的庫存天數都已從高峰下滑。依歷史經驗，半導體庫存天數減少，是股價上揚的強烈訊號。
由於這波應該是U型反轉，大摩評估，晶圓代工廠及IC設計在第3季營收的季增率不致太強，但今年全年的營收及獲利都可望有不錯的年成長率。今年第3季全球半導體營收預估將年減10%，已優於第2季的年減18%、第1季的年減21%，但到第4季，才可望恢復正成長，預估可年增11%。
在選股策略，大摩偏愛具備定價能力的個股。大摩首選六檔台股，都給予「優於大盤」的評價。其中，台積電（2330）的目標價為718元、聯電（2303）的目標價為55元、世芯-KY（3661）為2,880元、晶心科（6533）為560元、日月光投控（3711）為128元、京元電子（2449）為88元。
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