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小摩示警 台積獲利恐下修 非蘋客戶3奈米需求延到2025年

提要

研判景氣向下周期變長 資本支出趨審慎

摩根大通示警,受2024年半導體市況復甦遲緩影響,台積電近期恐面臨每股獲利下修、景氣向下周期可能較長的風險。 圖/聯合報系資料照片
摩根大通示警,受2024年半導體市況復甦遲緩影響,台積電近期恐面臨每股獲利下修、景氣向下周期可能較長的風險。 圖/聯合報系資料照片

本文共986字

經濟日報 編譯劉忠勇、記者蘇嘉維/綜合報導

外資摩根大通(小摩)發布最新報告示警,受2024年半導體市況復甦遲緩影響,台積電(2330)近期恐面臨每股獲利下修、景氣向下周期可能較長的風險,超微(AMD)、輝達(NVIDIA)及高通等蘋果之外的客戶,對於3奈米晶片的需求恐延後到2025年。

即便短線有負面壓力,小摩仍看好台積電,維持「加碼」評級,目標價650元。台積電昨(28)日股價未受相關報告影響,終場漲1元、收523元,惟外資持續賣超2,946張,連九賣;周四ADR早盤漲約0.4%。

法人指出,隨著半導體庫存調整時程比業界預期長,各大廠已有今年營運疲軟的準備,台積電先前已預告,雖然AI需求強勁,難以彌補其他應用領域衰退,導致該公司今年美元計價營收恐不如去年。

台積電並未針對今年度獲利釋出看法,該公司預計10月中旬舉辦法說會,是市場判斷公司營運與整體半導體市況的重要風向球。

小摩分析師台灣區研究部主管哈戈谷指出,2024年半導體市場復甦遲緩,主因庫存去化速度緩慢,PC、智慧手機等多數應用需求不足。哈戈谷在報告中說,台積電發布第3季財報在即,對資本支出和半導體景氣可能轉趨審慎,研判台積電在這波投資周期的資本支出已過高峰,未來幾年將保持在大約300億美元的範圍內。

小摩並認為,由於需求低迷,超微、輝達,及高通等蘋果之外的客戶,對於3奈米晶片的需求可能延後到2025年。

業界普遍不認同小摩「台積電非蘋客戶3奈米需求延後」的觀點,多數認為輝達、超微、高通及聯發科都將在2024下半年加入台積電3奈米行列。

其中,輝達傳出,原定在2025上半年量產的B100晶片,將提前到2024年第4季量產,採用台積電3奈米製程,雖然目前輝達正在測試三星的3奈米GAA製程,但仍尚未確定採用三星,即便確定採用,輝達亦不會訂單全數轉移,因此台積電仍可望吃下輝達3奈米大單。

另外,超微新一代架構的EPYC伺服器處理器、研發代號「Turing」,預計同樣在明年下半年採用台積電3奈米製程量產。高通明年預計推出的最新5G旗艦晶片「Snapdragon 8 Gen 4」也同樣將採用台積電3奈米。

聯發科則在日前已經宣布完成3奈米設計定案(Tape out)旗艦晶片,明年下半年將開始量產,顯示台積電3奈米製程需求並不如外界想像中悲觀。

本土法人指出,台積電今年受到全球消費性景氣影響,使5/7奈米製程良率略微受到衝擊,更讓台積電二度下修全年財測。

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