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近期手機市場持續出現復甦的風聲，我們可以從中國的華為不斷推出高階新款手機及摺疊機種、iPhone部分機種預購須等至11月來窺知一二，那麼國內手機相關的供應鏈指標廠就屬聯發科莫屬。
今年上半年，半導體產業受到全球需求疲弱的影響，導致庫存消化週期延長。然而最近，我們觀察到主要應用的客戶和通路庫存水位已逐漸降至相對正常的水準，近期客戶需求也已顯示出一定程度的穩定。
市場預期，預期智慧手機、連網晶片和電源管理IC的營收改善，可望抵消智慧電視和其他消費產品的下滑，加上公司在車用及AI晶片方面的布局，將成為未來趨勢的受益者。
今年最主流的議題就屬AI應用為主，先前公司宣布將於今年第四季推旗艦手機處理器，導入Meta Llama2 大型語言模型( LLM)， 並結合自有APU(AI處理單元)及AI開發平台；Llama2可讓應用開發人員建構虛擬智慧助理、生產力應用程式、內容創造工具等。
未來手機可執行生成式AI功能，有助提升消費者換機意願； 且ARM IP躍居邊緣AI技術核心，在聯發科的競爭者高通與ARM之間尙有法律爭議下，聯發科可望成為邊緣AI趨勢下手機晶片的主要受惠者。
而另一項聯發科今年重大的突破則是NVIDIA近期法說會重申與聯發科合作，聯發科的車用SoC將導入NVIDIA GPU小晶片，搶攻初階至高階智慧座艙市場；聯發科強項在聯網、計算及多媒體功能，雙方資源互補，預計聯發科車用營收在2026年將有明顯貢獻，目前首要之務為提供具競爭力車內解決方案，ADAS是雙方共同努力領域；這讓聯發科雖較高通晚進入車用市場，但藉由結合NVIDIA強項，有助於加速拓展車用市場。
而聯發科最重要的手機晶片本業，先前公司在法說會上表示價格競爭並未加劇，今年下半年將營運逐漸回溫；高通法說會亦預估本季晶片業務事業群表現將成長；而中國重要手機品牌小米則表示通路庫存已降至正常水位，均顯示手機價格競爭已趨緩。
我們也發現聯發科於晶圓廠投片已經有逐步增加投片量的現象，代表年底前手機品牌可望重啟拉貨，產業觸底意味濃厚，值得大家期待。
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