高通上海傳大規模裁員 最高賠償N+7且無三倍封頂限制

今年以來全球智慧型手機市場持續不振，對國際晶片大廠高通（Qualcomm）造成巨大壓力。陸媒指出，自本周起，大陸各大社群平台廣泛流傳著高通上海公司將大規模裁員的消息。業界透露，高通在上海的研發中心的裁員人數可能達到至少20％，並稱，本次裁員主要集中在無線業務研發部門，補償標準將依年資採N+4及N+7兩種，且無三倍封頂限制。

據界面新聞報導，近年來智慧型手機市場的疲軟趨勢以及競爭對手的衝擊，對高通等產業鏈公司行形成不小影響，降本增效也正成為全球科技公司的主流措施。

報導引述第三方機構Counterpoint的全球智慧型手機出貨量預測數據，顯示2023年全球智慧型手機出貨量將下降6%至11.5億台，創過去10年來的最低水準。其中，值得關注的是，大眾對智慧型手機的換機周期已從過去一兩年變成如今的超過三年，延長到創紀錄水準。

事實上，高通在手機市場也面臨聯發科的長期挑戰。過去三年中，聯發科全球手機SoC出貨量保持著頭名位置，它和蘋果共同壓縮著高通的市場份額。

此外，有分析也同樣認為，高通上海此次裁員與業績不佳有一定關係。從高通最新一季財報數據可見，高通手機晶片業務的營收為52.6億美元，年減逾25%，此對高通整體營收產生不少衝擊。

據悉，高通的手機晶片收入中有近6成來自大陸市場。然而，隨著華為麒麟晶片重現，香港天風國際證券分析師郭明錤認為，高通最終會因此失去華為手機的訂單。此前，僅僅2022年，華為就向高通採購逾2,300萬至2,500萬顆SoC。

在各種因素加成影響之下，高通自去年底開始在全球進行裁員。2022年12月至今年3月，高通在美國加州總部裁員232名員工。隨後於5月又宣布，將在全球裁員5%，主要集中在行動部門。

到了今年6月，高通再度宣布，將繼續減少加州聖地牙哥總部的415名職員，大多數為工程師。而後業界也傳出，台灣高通將於10月啟動裁員200人的計畫，為台灣高通員工總數的10％。

此前，高通財務長帕爾基瓦拉（Akash Palkhiwala）曾公開表示，該公司預計減少開支成本的措施，將持續到下一財報年。且疫情期間高通也存在著過度招募的狀況，此為高通今年持續裁員的重要原因之一。

對此，高通執行長安蒙（Cristiano Amon）也曾在分析師會議明確指出，高通將透過裁員等方式，進一步削減成本。