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WSJ:蘋果自研5G晶片沒成 iPhone「切」不開高通的內幕

本文共942字

經濟日報 編譯季晶晶/綜合外電

華爾街日報報導,蘋果公司(Apple)上周亮相的新款iPhone手機,內部少了該公司耗費數年時間和數十億美元研發的5G基頻晶片,切斷對高通(Qualcomm)的長期依賴夢碎,而未能順利完成這款晶片的主因在蘋果自己身上。

蘋果執行長庫克2018年下令自行研發數據據晶片以取代長期稱霸市場的高通晶片,為此聘用了成千上萬名工程師。iPhone 15本想搭載新晶片,但去年底測試發現,該晶片速度太慢、容易過熱、電路板大到要占掉iPhone一半空間。這使得投資人對蘋果自研晶片能取代高通產品,節省成本並協助彌補智慧手機市場需求疲軟的希望落空。根據估計,蘋果去年向高通支付超過72億美元的費用。

根據熟知內情的前蘋果工程師和高階主管,阻擋蘋果完成開發計畫的路障,主要是蘋果自己造成的。由於技術難題、溝通不良,以及經理人對於自行設計而不購買外部晶片的作法是否明智有歧見,蘋果工程團隊的研發進展緩慢。這些團隊在美國各地和海外區各自為政,沒有一個全球主管。有些經理會勸透露有關延誤或受挫的壞消息,導致了不切實際的目標,也趕不上截止期限。

曾任蘋果無線部門總監、在2018年離職的Jaydeep Ranade說,「僅因蘋果打造出世上最好的晶片,就以為他們也能做數據機,是很荒謬的」。

蘋果發現,設計執行軟體的微處理器,比起設計發射和接收無線數據的數據機晶片要簡單許多,後者必須符合嚴格的連線標準才能為全球各地的電信商提供服務,這不僅止於連接5G網路,還要兼容許多地區仍在使用的2G、3G和4G網路。

2018年離開高通的高管Serge Willenegger說,延遲表明蘋果沒預料到這項工作的複雜性。他形容行動網路是「怪獸」。

去年底,蘋果對自研數據機晶片的原型進行測試,據信結果並不理想,相較於高通最先進產品落後了兩三年。為避免iPhone無線連網速度比競爭對手慢,蘋果只能取消原訂搭載自家晶片的計畫,再回頭去與曾指責人家撒謊和壟斷的高通洽談,繼續由他們供貨。蘋果與高通的授權協議到2025年4月,能再延長兩年。

參與蘋果自研晶片計畫的人士表示,蘋果有錢也有意願繼續開發數據機晶片。根據產業專家、Charter Equity Research常務董事Edward Snyder,「蘋果不會放棄,他們對高通恨之入骨」。

新款蘋果iPhone手機上周亮相,但沒能依原訂計畫搭載自家研發的數據機晶片。路透
新款蘋果iPhone手機上周亮相,但沒能依原訂計畫搭載自家研發的數據機晶片。路透

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