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晶圓代工成熟業者製程業者為了力保產能利用率，不惜祭出疫後最大降價行動，業界認為，這將讓以成熟製程為主的驅動IC、電源管理IC到微控制器（MCU）等晶片廠在經歷長時間的庫存調整後，獲得喘息空間，後續隨著晶圓代工成本降低，相關IC設計廠得以稍微鬆一口氣。
業界指出，IC設計業者與晶圓代工廠大部分都是長期合作夥伴，惟消費性市場去年下半年進入景氣寒冬，連帶衝擊PC、智慧手機及網通等相關產業，不僅讓IC設計業者庫存水位飆高，投片動能也大幅降低，更讓部分晶片廠面臨打銷鉅額庫存及終止原本與晶圓代工廠長期合約的狀況，進而導致毛利率明顯下滑，甚至陷入虧損。
隨著庫存調整已超過一年，IC設計廠的客戶陸續出現回補庫存的急單，伴隨部分終端市場有回暖跡象，加上晶圓代工廠降價，都有利營運成本結構改善。
驅動IC大廠聯詠（3034）總經理王守仁先前便透露，現階段整體庫存調整已告一段落，該公司晶圓投片陸續恢復正常，明年需求正與晶圓代工廠洽談中，已經有所準備，同時強調不論是具競爭力或先進製程的晶圓廠，聯詠都會採用，除了 28奈米，也會評估進入22奈米高壓製程。
MCU大廠盛群業務行銷中心副總經理蔡榮宗透露，今年第4季投片規劃預計會減少40%，明年起投片量逐步回升，加上屆時晶圓代工價格有望降一成左右，有望帶動毛利率於第2季回穩。
另一家驅動IC廠天鈺在台灣、中國大陸都有投片，主要是40奈米製程，價格部分也與晶圓代工廠洽談當中，未來毛利率有機會持續向上。
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