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在東南亞布局方面，各廠策略不同。台商在泰國既有龍頭廠泰鼎（4927）、敬鵬與競國子公司，台灣PCB大廠東南亞布局多跟著組裝走，除了蘋果供應商插旗泰國、越南等地，非蘋PCB廠商也偏好泰國。
PCB上游方面軟性銅箔基板（FCCL）大廠台虹在泰國廠已動土目標2024年中量產 。台虹強調，除具備車用材料量產實績外，公司是唯一於泰國設廠的軟板材料供應商，將有望在泰國汽車供應鏈中扮演重要角色，提供更即時且完善的服務和產品，以滿足車用客戶需求。
目前蘋果PCB供應商華通、欣興皆已規劃泰國設廠，依據各廠時間表最快2024年底或是2025年到位。由於地緣政治及客戶期待，華通指出，建立全球化布局已規劃在泰國設廠，最快2024年底投產。
華通生產基地主要在台灣桃園及大陸惠州、重慶地區，產品包含HDI 板、軟硬複合板、硬板、軟板以及SMT等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前為全球第一大HDI板製造商，並規劃在泰國投15億泰銖。欣興方面也計劃投資逾12億泰銖在泰國設廠，該廠主要生產PCB產品最快也將在2025年到位。
在華通、欣興之前，聯茂、台燿也都已計劃泰國投資設廠。另外在非蘋PCB供應商方面，伺服板龍頭廠金像電去年底起開始積極評估前往東南亞建廠的可能性在，今年6月初在泰國巴真府投資設廠，預計2025年量產，此外台光電計劃馬來西亞檳城設立生產據點，將投資4,000萬美元（折合新台幣約12.55億元），預計今年第3季動工，一期工程完成後將於2025年初開始量產。
除了東南亞，印度也是選項。在PCB龍頭臻鼎已插旗印度以外，軟板大廠台郡也正評估印度的布局。至於利基PCB廠博智、楠梓電計劃將分別運用集團、轉投資力量評估發展。
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