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全球晶圓廠 設備支出衝新高

全球各領域對於半導體應用的需求持續增加,中長期發展前景仍佳,促使廠商投入擴產。路透
全球各領域對於半導體應用的需求持續增加,中長期發展前景仍佳,促使廠商投入擴產。路透

本文共1229字

經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

全球各領域對於半導體應用的需求持續增加,中長期發展前景仍佳,促使廠商投入擴產,國際半導體產業協會(SEMI)指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%,來到1,070億美元的歷史新高,且已連三年大幅增長。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球晶圓廠設備支出將首次衝破千億美元大關,為半導體產業創造新的里程碑。

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為因應各種市場與新興應用的需求,產業加大力道擴充且升級產能,不僅讓市場長期看好產業未來的發展,更造就亮眼的成績。

如果以地域來劃分,台灣將是全球2022年晶圓廠設備支出的領頭羊,總額較去年增長56%,來到350億美元;南韓則以增幅9%、總額260億美元排名第二。中國大陸則相比去年高峰,下降30%,估計約175億美元。

至於歐洲/中東地區,SEMI估計今年晶圓廠設備支出可望創下該地區歷史紀錄,達96億美元,年增率高達248%。

整體而言,預計台灣、南韓與東南亞2022年的設備投資額都將創下新高。至於美洲地區的晶圓廠設備支出,則將於2023年攀至高點,達98億美元。

同時,SEMI提到,晶圓代工部門一如預期,將是2022年與2023年設備支出的最大宗,約占50%,其次是記憶體的35%。

以全球晶圓代工龍頭台積電(2330)(2330)為例,該公司規劃投入的2022年資本支出,將介於400億至440億美元之間,其中約70%至80%會使用在先進製程,包括2奈米、3奈米、5奈米與7奈米,另外大約10%將用於先進封裝及光罩製作,還有約10%至20%將用於特殊製程。

另外,聯電也持續展開擴產腳步,今年資本支出規畫將達36億美元,較去年倍增,其中90%將用於12吋晶圓、10%則用於8吋晶圓產能。在各地區的產能布局上,聯電在新加坡的兩座廠,共有約5.5萬片月產能,今年2月時宣布,將斥資50億美元,在新加坡Fab12i廠區再設立新的12吋廠,第一期月產能規劃為3萬片,預計從2024年底開始逐漸增加量產規模。

在台灣方面,聯電南科Fab 12A P5廠區擴產的1萬片產能,已於第2季到位,另外,P6廠區擴產規劃於明年中陸續投產,總產能規模由原先規劃的2.75萬片,增為3.25萬片,不過受限於相關設備交期拉長,產能全部到位的時間可能也將延長。

同時,聯電在中國大陸擁有蘇州和艦8吋與廈門聯芯的12吋產能,前者月產能為8萬片,規劃要擴至8.5萬片,後者月產能已達第一階段滿載的2.75萬片,也計畫要增加5,000片,於明年底時擴至3.25萬片。

展望未來,針對全球晶圓廠設備支出,SEMI行銷暨產業研究副總裁Sanjay Malhotra也進一步分析,2023年可望持續穩健成長,保有千億美元以上的高水準表現。今年與2023年全球半導體產能的成長曲線將穩定上揚。

既然業界持續對於產能擴張與添購設備有需求,設備商的產能也跟著提升。根據SEMI的資料顯示,全球晶圓設備業產能連年增長,2021年提升7%後,今年將持續成長8%,2023年估計也會有6%的增幅。

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