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SEMI:8吋廠產能締新紀錄

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經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

全球半導體應用不斷增長,除了受到外界注目的先進製程之外,其實成熟製程的需求也持續攀升,國際半導體產業協會(SEMI)指出,全球半導體製造商從2020年初到2024年底,可望提升8吋晶圓廠產能達120萬片,增幅為21%,將達到每月690萬片的歷史新高。

半導體成熟製程大多應用在8吋廠,大多是微米等級,奈米等級的製程則進到12吋廠生產。目前許多IC設計業者尚未從8吋廠升級到12吋廠生產,主要是考量成本效益,需評估包括客戶需求、設計變更、光罩等費用,這也使得成熟製程至今仍保持有一定的市場需求。

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SEMI提到,8吋晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億美元後,隨著全球半導體產業持續齊心克服晶片短缺問題,各地晶圓廠保持高水準運轉率,2022年預估總額仍可達49億美元。

若以區域來看,SEMI指出,2022年8吋晶圓產能仍以中國大陸為大宗,占比為21%,其次為日本的占比16%、台灣與歐洲/中東地區則各占15%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,晶圓製造商未來五年將增加25條新的8吋晶圓生產線,以滿足各式仰賴半導體元件的相關應用,例如類比、電源管理與顯示驅動IC、功率元件MOSFET、微控制器 (MCU) 與感測器等,以及5G、汽車及物聯網等持續成長的應用需求。

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