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封測廠精材（3374）在上周五（11日）法說會中對下半年釋出相對平淡展望後，使今（14）日股價盤中下跌超過4％，盤中股價失守年線位階，股價回到今年6月以來水位。
精材上周五法說會中表示，雖然第3季營運將可望回溫，且下半年營運將會比上半年佳，主要受惠於客戶3D感測元件、12吋晶圓測試需求進入備貨旺季，但由於車用影像感測封裝需求並沒有顯著回溫，因此預期第3季的旺季表現將不如去年般強勁。
且雖然第4季展望能見度不佳，但精材也預期，今年全年營運表現將可能低於去年水準。精材公告7月合併營收達6.09億元、月成長9.59％，寫下8個月以來新高，相較去年同期衰退16.2％。
精材受到平淡展望影響，使開盤股價一度下跌逼近跌停，雖然隨後股價向上拉升，不過盤中股價跌幅已經超過4％，並且失守年線位階，股價暫時回到今年6月以來水位。觀察法人上周進出狀況，三大法人11日僅小幅買超精材22張，不過累計上周三大法人已賣超精材185張，顯示法人仍對精材後勢營運抱持觀望態度。
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