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家登旗下子公司家碩（6953)預計於6月26日登錄興櫃，主辦券商為元大證券，興櫃認購價格為每股120元。
家登今日舉行登錄興櫃前法說會，說明家碩今年營運方針及未來布局。
家登表示，家碩成立於2016年，目前資本額2.73億元，主要業務為提供半導體設備及相關零組件之設計、製造、銷售及維修服務，主要應用於EUV光罩及高階製程之光罩傳載自動化技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等，擁有堅強的專利布局，已陸續獲得多項光罩相關設備發明及新型專利，憑藉著優異之技術能力，家碩產品已獲得多家國際大廠認證，進入全球晶圓製造領導廠商之供應鏈，與客戶建立緊密堅強的合作關係，雙贏夥伴關係使家碩業務穩定成長。
2016年，家碩之母公司家登精密工業(股)公司投資設立家登自動化(股)公司，2020年，家碩收購昇和精技(股)公司，將業務觸角延伸到高溫AIN PVD真空濺鍍和相關PVD設備技術，以期兼蓄半導體和面板的PVD真空技術，擴展核心技術，2023年2月，家登自動化改名為家碩科技。在技術與產品發展上，家碩除持續深化光罩潔淨與微環境管理及周邊應用外，亦專注於客戶需求，與客戶共同開發先進製程應用設備，以專業技術力與專案力協助客戶成功。
家碩2022年度合併營收為10.48億元，稅後純益為2.03億元，每股純益11.91元。
展望未來，隨著AI 人工智慧、5G 通訊、雲端運算及電動車的興起，家碩除將持續深耕關鍵客戶，提供技術整合解決方案，鞏固專利壁壘，以厚植技術能力，並與供應商協同合作共創產業價值。同時，在半導體設備具有高技術門檻且認證不易的基礎上，家碩將持續精進半導體設備製造技術，秉持「用心服務、創新專注」主動掌握客戶需求，快速提供最佳解決方案，專注創新研發，追求公司利益及客戶滿意度達成雙贏。
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