群益投資論壇 聚焦下半年全球總經動態及半導體產業趨勢

為提供國內外機構投資人掌握指標性企業發展趨勢，群益金鼎證券6月14日假台北茹曦酒店舉辦2023年第2季投資論壇，聚焦全球總經、半導體、塑化及氫能源應用等重要產業，有超過100家的國內、外法人機構共襄盛舉。此次的投資論壇，獲邀參加的優質企業，包括瑞昱（2379）、臻鼎-KY（4958）、嘉泥（1103）、台肥（1722）、聚積（3527）、勤誠（8210）、定穎投控（3715）、長佳智能（6841）等八家上市櫃公司，六場專題則邀請到群益投顧，財經M平方、工研院產業科技國際策略發展所等機構的專家主講，主題涵蓋全球總經、塑化、新能源、生技及房地產等產業的現況與展望。

2023年整體股市在面臨後新冠疫情時代、烏俄戰爭、高通膨與美國聯準會升息循環進入尾聲的情況下，台股指數近期在輝達所帶動的AI浪潮推動下，在5月展開一波快速且強勢的上漲，特別是與AI伺服器製造相關的台灣廠商漲勢更是強勁，相關AI的需求，將為台灣的電子產業帶來全新的機會與挑戰。

展望2023年下半年，通膨已然有回溫的跡象，但需求端特別是消費性電子產品的需求是否能觸底反彈，仍有待觀察，在美國經濟特別是就業市場，仍展現強大韌性的情況下，聯準會是否在停止升息後，啟動降息的循環，也尚屬未定之天，雖然如此，台灣資本市場中仍有許多優質的企業，展現出極高的韌性，在產業仍在去庫存的逆風下，營收與獲利仍然逆勢成長，成為市場上漲的領頭羊，群益證券希望透過這次投資論壇的舉行，加強企業與機構投資人面對面的互動交流，提供國內、外機構法人嶄新的投資觀點，掌握具指標性企業的營運發展趨勢與台股的投資契機。

在半導體展望方面，群益投顧認為，2023年因總體經濟因素，上半年多數半導體廠處於庫存調整、獲利下修階段。目前產業接近落底，就中長線而言，AI和車用將驅動半導體未來3~5年成長，高階製程需求不減，且晶圓廠、IDM 為延續摩爾定律，朝向2.5D、後段3D 及前段3D 技術研發。由於2.5D及3D 封裝大多採用高階先進製程晶片，因此雖然晶圓廠較封測廠短期內有較大研發優勢，但封測廠技術亦逐步追趕中。

這次生技產業專題，群益投顧看好健康減重產業的發展，並指出全球有10億以上肥胖人口，WHO預估，2025年以前約有1.67億人會因過重或肥胖而處於不健康狀態。雖然飲食控制、運動是減重的不二法門，但減重者莫不期待著更強而有力的輔助工具，可以幫助他們往健康體態大步邁進。