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SEMI:去年全球半導體設備出貨金額微降至1063億美元

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聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

SEMI(國際半導體產業協會)今日發布「全球半導體設備市場報告」指出,2023年全球半導體設備銷售總額,相較2022年的1076億美元歷史新高,微幅下滑1.3%,至1063億美元。

SEMI的報告顯示,2023年半導體設備支出前三大市場—中國、南韓和台灣共占全球設備市場72%。中國仍穩坐全球最大半導體設備市場寶座,投資步伐加速,年增29%來到366億美元;第二大設備市場韓國則因需求疲軟和記憶體市場庫存調整,設備支出下降 7%至199 億美元;台灣的設備銷售總額在歷經連4年成長後,下滑27%降為196億美元。

北美地區拜CHIPS(晶片和科學法案)帶動的強勢投資所賜,2023年半導體設備投資增加15%;歐洲也小幅成長3%。日本和其他地區的銷售額則較前一年分別下降 5% 和39%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析說,儘管全球設備銷售略有下降,但半導體產業仍持續走強,透過策略性投資推動關鍵地區的成長,今年的整體業績仍優於大多數業界人士預期。

2023年全球晶圓製造設備銷售額微幅上升 1%;其他前端設備則有 10% 的成長。組裝和封裝則是延續2022 年的衰退走勢,2023年降幅達 30%,而測試設備總銷售額較之前一年度同比下降 17% 。

中國仍穩坐全球最大半導體設備市場寶座。(路透)
中國仍穩坐全球最大半導體設備市場寶座。(路透)

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