朋億*在手訂單125億創新高 展望明年穩健

半導體暨面板製程供應系統廠朋億*（6613）總經理馬蔚今（29）日表示，截至第3季在手訂單約125億元，年增6.2%，創新高。其中，來自兩岸三地半導體產業的訂單高達8-9成。

朋德看好全球半導體區域化、綠色供應鏈等長期趨勢明確，憑藉近年朋億*戮力完善專業人力團隊佈建、厚植高潔淨度化學品供應與分裝設備系統設備、氣體二次配系統工程服務與綠色永續整合技術實力，且因應中長期營運良好策略佈局，除針對旗下蘇州冠禮、上海冠禮，以及新加坡子公司進行重組合併，亦持續推動旗下子公司上市掛牌，以借重資本市場資源提升市場知名度、良好營運資金籌措，有助於擴大當地業務接案、人才招募，並佈建未來產能擴增、加大設置研發中心等計畫，助力朋億*未來營運向上成長態勢。

朋億*為高科技產業廠務系統中水、氣、化整合領導廠商，掌握水、氣、化高科技製程設備製造與特氣化系統整合服務等關鍵技術實力與多區域專業人才團隊，受惠近年整體業務接單、訂單出貨皆繳出成長表現，2023年累計前三季合併營收達新台幣64.55億元、稅後淨利歸屬母公司業主7.05億元、每股稅後盈餘(EPS)達10.26元，刷新歷年同期新高，累計前三季獲利表現更是逼近2022年全年水準。

此外，隨著各國政府相繼大力扶植當地半導體聚落成形目標，助力朋億*良好營運動能，除2023年累計前三季半導體產業營收比重達89.54%，較去年同期的82.46%增加，不僅如此，今年累計前三季合約負債金額達16.85億元，明顯年增31.25%，進一步來看截至今年累計前三季在手訂單更達125億元，年增6.22%，雙雙寫下歷年新高水準，凸顯朋億未來營運成長前景。

根據TrendForce(集邦科技)不完全統計，中國現有44座晶圓廠(除去7座擱置)，目前建設中晶圓廠達22座，後續包括中國半導體廠商計畫將建設10座晶圓廠，整體來看2024年將建立32座大型晶圓廠，且聚焦於成熟製程領域。朋億*總經理馬蔚指出，全球半導體廠建置遍地開花將有助於公司良好業務開拓環境，由於公司擁有台灣、中國、馬來西亞、新加坡等多地服務據點之利基，除觀察中國將持續擴增成熟製程，其他包括台灣先進製程、東南亞地區封測廠等產能擴建規畫仍如火如荼進行中，以今年累計前三季中國、台灣、其他(含東南亞)營收比重分別為54.5%、36.7%與8.8%，其中今年受惠新加坡地區訂單完成出貨認列，帶動今年前三季其他地區銷售超越去年全年表現，並達歷年新高記錄。

為因應未來訂單量能、提升承攬大型化訂單實力，朋億*旗下整體員工人數自2019年的479位至今年累計前三季達866位，員工平均年齡約35歲，同時，為滿足客戶製程需求及價值工程導向，持續深化化學品供應系統(CDS)、研磨液供應系統(SDS)、特殊氣體供應系統、以及綠色永續整合服務業務的製程廢溶劑與廢鋁蝕刻液回收再利用、清洗機等核心技術，截至目前已累積佈建達150件創新專利案件數，以因應客戶廠務安全性、穩定性與未來擴充性等需求，並提高公司市場競爭力。