經濟部與十家外商簽署LOI 未來三年擬在台投資近900億元

經濟部長王美花今（27）日與十家代表性外商簽署投資意向書(LOI)，預估未來三年投資金額將近新台幣900億元。簽署廠商中，投資來源國以日本四家、美國三家居首，其餘為德國、法國及英國等。

以產業別來看，以半導體材料及設備業七家最多，其餘為生技醫藥、物流倉儲及綜合零售業。

經濟部今舉辦「2023年台灣全球招商論壇」(2023 Taiwan Business Alliance Conference)，以「永續台灣、鏈結國際(The New Face of Sustainable Taiwan)」為主軸，展現台灣供應鏈及產業聚落量能，吸引外商在台永續經營及投資，攜手在地廠商一同打入國際關鍵產業鏈。

蔡總統今則以貴賓身份應邀參加，蔡總統致詞時表示，無論在疫情、全球通膨、供應鏈斷鏈影響下，外商持續投資、看好台灣，展現全球對臺灣投資環境的信心。2016迄今外資來臺投資金額達到795億美元，更於去年達到15年來新高，「投資台灣三大方案」總投資金額更累計突破2.16兆元。未來在AI、5G、高運算等關鍵產業，憑藉著先進半導體量能，尤其90％先進晶片皆在台灣製造，將持續吸引重要外商投資擴廠、加強與在地產業合作。

台灣將持續打造穩定、可預測的投資環境，與國際社會接軌，包括推動2050淨零轉型。此外，在優秀的科技製造實力，及關鍵外商持續投資下，臺灣將持續作為全球經濟成長的助力。

王美花表示，本次簽署的LOI廠商，著重於鏈結台灣產業所需的關鍵技術，對國內人才培育及產業競爭力具正向效果。

王美花還提到，作為全球半導體先進製程的研發與製造重心，台灣擁有綿密的產業聚落、優越的製程創新技術及良好的研發人才培育，吸引關鍵材料及設備商在台落地，如法商亞東氣體及美商三福氣體持續擴大在台工業氣體廠產能、日商富士電子預計增建先進關鍵製程材料廠房、英商高平磊晶規劃於新竹擴大磊晶研發廠區、美商科林研發將建置先進節點及高階製程技術研發中心、日商日東電工規劃新設半導體製程及車用線束膠帶產線、德商休斯微將持續導入塗佈顯影及晶圓貼合先進封裝設備產線及研發。此外，領導零售品牌美商酷澎持續建置在台第三座物流中心，滿足國內消費市場龐大需求、日商無印良品未來將積極展店，促進中高齡人才就業及提高在地優良物產占比、日商賽諾世則看好台灣樞紐位置，持續擴大在台產能。