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聯發科(2454)繼發表天璣9300 5G生成式AI行動晶片後,今再發表天璣8300 生成式AI行動晶片,賦能高階智慧手機AI創新。 採用聯發科技天璣8300行動晶片的智慧手機預計2023年底上市。
聯發科強調,作為天璣8000系列家族的新成員,天璣8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性,且遊戲體驗出色,同時具備高速穩定的連網能力。
聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯表示,「聯發科技天璣 8000 系列致力將旗艦使用體驗帶給更多使用者。天璣 8300具備高能效的終端AI能力,支持旗艦等級記憶體,提供卓越的遊戲、影像、多媒體娛樂體驗,以全面的平台革新,為高階智慧手機市場開闢更多新的可能性。」
天璣8300 採用台積電第二代4奈米製程,Armv9 CPU架構,八核的CPU含4個 Cortex-A715 性能核心和4個 Cortex-A510 能效核心,CPU 峰值性能較上一代提升 20%、功耗節省 30%。此外,天璣 8300 搭載 6 核 GPU Mali-G615,GPU峰值性能較上一代提升 60%、功耗節省 55%。天璣 8300 支持卓越的記憶體和快閃記憶體規格,在遊戲、日常應用、影像等場景中可為使用者帶來絲滑流暢的使用體驗。
聯發科進一步指出,天璣8300在同級別產品中率先支持生成式AI,最高支持100億參數AI大型語言模型。該晶片整合聯發科技AI 處理器 APU 780,搭載生成式AI引擎,整數運算和浮點運算的性能是上一代的 2 倍,支持Transformer運算子加速和混合精度INT4量化技術,AI綜合性能是上一代的3.3倍,可流暢運行終端生成式AI的創新應用。
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