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聯發科今天宣布，推出5G智慧手機晶片天璣8300，採用台積電4奈米製程，搭載天璣8300的智慧手機預計2023年底上市。
聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯表示，天璣8300支持旗艦等級記憶體，致力將旗艦的遊戲、影像、多媒體娛樂體驗，帶進高階智慧手機市場。
聯發科指出，天璣8300具8核中央處理器（CPU），包含4個Cortex-A715性能核心和4個Cortex-A510能效核心，相較前一代產品天璣8200，CPU峰值性能提升20%，功耗節省30%。
此外，天璣8300搭載6核繪圖處理器（GPU）Mali-G615，GPU峰值性能較上一代產品提升60%，功耗節省55%；天璣8300支持生成式人工智慧（AI），最高支持100億參數AI大型語言模型。
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