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日月光車用產能將布局大馬 配合國際客戶腳步強化接單力

提要

配合國際客戶腳步 放大當地擴產力道 有助強化接單戰鬥力

全球半導體封測龍頭日月光投控。 圖/聯合報系資料照片
全球半導體封測龍頭日月光投控。 圖/聯合報系資料照片

本文共882字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

全球半導體封測龍頭日月光投控(3711)為搶食汽車電子大開商機,並配合國際整合元件大廠(IDM)與晶圓代工客戶在大馬、新加坡等地積極擴產趨勢,傳出將把多數車用產能轉至大馬生產,並放大當地擴產力道,藉此取得最佳接單戰鬥位置,衝刺營運。

日月光投控並未對相關傳聞置評,強調大馬確實是集團海外布局重點。日月光投控積極擴大大馬能量,營運長吳田玉先前透露,檳城廠的第一棟五層樓廠房力拚明年7月完工,2025年蓋第二棟廠。目前日月光檳城廠年營收已達3.5億美元,換算超過新台幣百億元,目標二、三年後,檳城廠業績將倍增到7.5億美元(約新台幣240億元)。

日月光投控衝刺大馬布局
日月光投控衝刺大馬布局

業界指出,美中貿易戰延燒,歐美大廠期盼供應鏈建立大陸、台灣以外的生產基地,馬來西亞具有當地英語、華語、馬來語都能溝通,同時有巴生港與柔佛州丹絨柏勒巴斯港等兩個全球前15大港口,具有交通與地理之便,讓大馬吸引全球半導體指標大廠落腳。

細數前進大馬的國際大廠,英特爾為達成「IDM2.0」計畫,不僅加碼投資馬來西亞封裝測試據點,也在檳城廠持續興建3D封測廠;德州儀器(TI)選在吉隆坡和麻六甲設立半導體封測廠;英飛凌斥資54.5億美元擴建現有設施,生產下一代半導體材料碳化矽(SiC),強攻電動車應用;博世集團(Bosch)則在檳城分階段投資3.58億美元,強化其供應鏈地位。

聯電則投入與馬來西亞鄰近的新加坡Fab12i P3廠房,預計2024年中完成,2025年初量產22奈米及28奈米,屆時將是新加坡最先進的晶圓廠之一。

業界傳出,隨著馬來西亞半導體聚落成形,日月光投控也快馬加鞭增強當地封裝量能,主要鎖定車用領域,並有意將大部分車用產能移轉到大馬生產,並加大擴產力道。

日月光投控8月合併營收522.79億元,攀上今年以來高點,並為同期次高,月增8.1%,但較去年同期衰退18.1%;前八月合併營收3,677.99 億元,年減13.82%。

觀察日月光投控車用營運策略,已由車用晶片封測及車用系統模組,延伸至車用系統建構,集團看好電動車及自駕車大趨勢,今年車用相關營收有望突破10億美元。


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