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全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）為搶食汽車電子大開商機，並配合國際整合元件大廠（IDM）與晶圓代工客戶在大馬、新加坡等地積極擴產趨勢，傳出將把多數車用產能轉至大馬生產，並放大當地擴產力道，藉此取得最佳接單戰鬥位置，衝刺營運。
日月光投控並未對相關傳聞置評，強調大馬確實是集團海外布局重點。日月光投控積極擴大大馬能量，營運長吳田玉先前透露，檳城廠的第一棟五層樓廠房力拚明年7月完工，2025年蓋第二棟廠。目前日月光檳城廠年營收已達3.5億美元，換算超過新台幣百億元，目標二、三年後，檳城廠業績將倍增到7.5億美元（約新台幣240億元）。
業界指出，美中貿易戰延燒，歐美大廠期盼供應鏈建立大陸、台灣以外的生產基地，馬來西亞具有當地英語、華語、馬來語都能溝通，同時有巴生港與柔佛州丹絨柏勒巴斯港等兩個全球前15大港口，具有交通與地理之便，讓大馬吸引全球半導體指標大廠落腳。
細數前進大馬的國際大廠，英特爾為達成「IDM2.0」計畫，不僅加碼投資馬來西亞封裝測試據點，也在檳城廠持續興建3D封測廠；德州儀器（TI）選在吉隆坡和麻六甲設立半導體封測廠；英飛凌斥資54.5億美元擴建現有設施，生產下一代半導體材料碳化矽（SiC），強攻電動車應用；博世集團（Bosch）則在檳城分階段投資3.58億美元，強化其供應鏈地位。
聯電則投入與馬來西亞鄰近的新加坡Fab12i P3廠房，預計2024年中完成，2025年初量產22奈米及28奈米，屆時將是新加坡最先進的晶圓廠之一。
業界傳出，隨著馬來西亞半導體聚落成形，日月光投控也快馬加鞭增強當地封裝量能，主要鎖定車用領域，並有意將大部分車用產能移轉到大馬生產，並加大擴產力道。
日月光投控8月合併營收522.79億元，攀上今年以來高點，並為同期次高，月增8.1%，但較去年同期衰退18.1%；前八月合併營收3,677.99 億元，年減13.82%。
觀察日月光投控車用營運策略，已由車用晶片封測及車用系統模組，延伸至車用系統建構，集團看好電動車及自駕車大趨勢，今年車用相關營收有望突破10億美元。
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