SEMI：晶圓設備支出先蹲後跳 2024年支出達970億美元

SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》指出，受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，今年從2022年的歷史高點995億美元，下滑15%至840億美元；但2024年將回升15%，達到970億美元。

SEMI預估明年的晶圓廠設備支出可望在半導體庫存調整結束，以及高效能運算（HPC）、記憶體等需求增加復甦進而提升。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析：「2023年的設備支出下滑幅度較預期小，但2024年將強勁回升。這也意謂半導體產業正走出低迷，迎接新一波旺盛的晶片需求。」

SEMI調查資料顯示，受惠產業對先進和成熟製程節點的長期需求持續成長，晶圓代工產業2023年維持投資規模，微幅成長1%至490億美元，持續引領半導體產業成長；預計2024年產業回溫，帶動設備採購金額擴增至515億美元，比今年成長5%。

展望2024年，記憶體支出總額預計將迎來高達65%的成長，達到270億美元，為2023年下降46%後的強勁反彈。其中，DRAM領域在2023年下降19%至110億美元後，預估2024年回升至150億美元，年成長達到40%。

NAND領域支出預計也將呈現相似趨勢，2023年下降67%至60億美元，但在2024年大幅回升113%，達到121億美元。微處理器（MPU）支出預計2023年保持平穩，並在2024年成長16%，達到90億美元。

台灣將在2024年穩坐全球晶圓廠設備支出的領先地位，年增加4%來到230億美元；韓國居次，預計2024年支出將達220億美元，較今年增長41%，同時反映記憶體領域的復甦。

此外，受限美國出口管制，中國先進製程發展和海外廠商投資受阻，2024年總支出額雖以200億美元排名全球第三，但較2023年水平下降。儘管受到限制，但中國的晶圓代工業者和IDM（垂直整合製造商）將持續以成熟製程進行投資及布局。

美洲地區仍維持第四大支出地區並創下歷年新高，支出總額預計將來到140億美元，年成長率達23%；歐洲和中東地區也將續創佳績，支出總額成長41.5%至80億美元。而日本和東南亞地區的晶圓廠設備支出將在2024年分別增長至70億美元和30億美元。