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天虹科技股份有限公司（6937）成立於2002年，資本額6.07億，台灣代表性半導體零備件及自有品牌設備供應商，日前在6日通過台灣證券交易所上市審議會。
展望未來，天虹表示，除了將持續開發 PVD/ALD/Bonder/Debonder 下一世代的設計外，同時也涉足 Descum 設備市場，隨著自有品牌設備銷售數量的提升，後續將催生零備件維修需求；天虹也持續根據客戶需求開發多樣的零備件產品，並讓公司業績持續成長。
天虹說明，主要業務分為半導體設備零備件及自有品牌半導體設備兩類，公司核心的工程服務與研發團隊皆曾在全球半導體設備大廠任職多年，創立天虹後亦累積了20年的豐富經驗，因此在半導體設備零備件與自有品牌半導體設備開發上均具有相當實力與優勢。
天虹成立以來即專注於半導體設備零備件領域，有別於同業多是聚焦在特定功能的半導體設備零備件做開發、銷售，天虹充分發揮自身的半導體設備零備件設計強項，以台灣為根基去尋找各類合適的耗材供應商，歷經20年不懈的努力及積極管理，得以建立起穩健提供數千項零備件產品的供應鏈。
天虹科技2022年度合併營收為18.15億元，稅後純益為3.17億元，每股稅後純益5.66元；而2023年截至6月合併營收為8億元，稅後純益為0.7億元，每股稅後純益1.15元。
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