本文共466字
摩根士丹利（大摩）證券出具最新的「大中華科技硬體產業」報告指出，AI題材不斷發酵，帶動AI概念股表現強勢，不過散熱模組族群在大漲過後，估值已遠超過AI硬體族群平均估值，短線股價可能出現獲利了結壓力，因此調降奇鋐（3017）、建準（2421）評等至「中立」，為外資圈中第一篇高喊散熱模組族群該降溫的報告。
大摩台灣區研究部主管施曉娟指出，奇鋐、建準、雙鴻等散熱模組族群今年來股價大漲23-47%後，風險回報正轉趨平衡，估值擴大至23-28倍，遠超過AI硬體族群平均估值的21倍，短線可能出現獲利了結壓力。
因此，施曉娟調降奇鋐、建準評等至「中立」，維持雙鴻「中立」評等。展望後市，施曉娟指出，液冷解決方案將是散熱模組族群股價下一個驅動力，不過這樣的市場採用狀況最早需等到2025年才會具有意義。
施曉娟也表示，在新伺服器平台CPU散熱元件平均售價上漲帶動下，預期利潤率擴張幅度和液冷解決方案的獲勝將成為下一個股價催化劑。預估奇鋐、雙鴻及建準在2024年第1季獲利將分別年增41%、26%、10%，意味近期出貨量將繼續增加，有望支撐股價表現。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言